【导读】为抢攻汽车及工业等高端应用市场，掌握8英寸功率组件未来的庞大商机，以往专注在4、6英寸晶圆领域的强茂，决定斥资6,700万美元涉足8英寸市场，其用途会专注在新团队的晶圆设计里背面制程的应用，以此掌握如5G、物联网、车用电子等所带动的8英寸功率组件的庞大商机。
为抢攻汽车及工业等高端应用市场，掌握8英寸功率组件未来的庞大商机，以往专注在4、6英寸晶圆领域的强茂，决定斥资6,700万美元涉足8英寸市场，其用途会专注在新团队的晶圆设计里背面制程的应用，以此掌握如5G、物联网、车用电子等所带动的8英寸功率组件的庞大商机。
进入2019年后，强茂邀请全球前10大国际IDM大厂晶圆研发人才组成新事业体，在美国硅谷及新竹设立研发中心，专注在功率离散组件不同的晶体管晶圆设计。其中最为重要的，包括专注在中压最先进技术 Shielded Gate MOSFETs，高压 Super Junction MOSFETs、Field Stop IGBT及SiC(碳化硅)其它的晶体管晶圆设计。
业内人士指出，目前电动车、车用电子需求大幅上升，如先进驾驶辅助系统(ADAS)整合盲点侦测(BSM)、车道偏离警示(LDWS)及停车辅助等装置，二极管用量是以往的数倍，加上电动车以电池驱动，二极管需求量更多，可将带动强茂等相关供应链需求成长。
强茂目前车用营收占比虽不高，不过，公司已提前布局相关应用，去年宣布与工研院合作建立绝缘闸双极晶体管(IGBT)智能功率模块底，开始小量出货IGBT芯片，今年第一季建立试量产线，可望逐步拉高出货量，抢攻电动车商机成为推动强茂未来业绩成长的主要动能。
