【导读】在AMD（超微）的X570系列主板新品抢攻下，主板品牌厂Q3在主板产品销售皆明显拉升了AMD之CPU架构产品比重，台厂包括华硕（2357）、技嘉（2376）、微星（2377）及华擎（3515），目前在中国及欧美等主要大市场，AMD产品销售比多以提升至达2成以上。
另方面，亟欲拉回市占的Intel（英特尔），近期亦在焦点市场与品牌厂合作，推出包套加速计画，在第三季加速去化B365／Z390／Z370等系列的主板产品。在两大CPU平台抢攻市占下，也推助主板厂在第三季力拚出货较上季增长、ASP提升以带动毛利回稳的表现。
AMD在第三季的电竞换机旺季全力抢攻CPU市占，新推出X570系列，在合作品牌厂如华硕、技嘉及华擎，皆有8到10规的主板新品上市，过往AMD产品占比较少的微星，也有6规以上的主板新品推出。
至于技嘉也加速AMD的B450系列主板去化，以转换销售主力到AMD最新第三代的X570系列主板产品。
此外，这回也一口气端出10款AMD架构之X570系列的华擎，在大幅加重了AMD产品比重后，预期下半年在主板产品的两大CPU平台（Intel及AMD）比重上，将从上半年的7：3转为6.5：3.5。
而Intel近期加码与品牌厂合作、以挽回市占率。以华硕在中国DIY市场的产品销售计画，配合Intel在第三季执行CPU及主板的包套加速方案全面展开，涉及的产品含括华硕旗下ROG及TUF系列的第九代Core i5／i7／i9系列、X299、Z390／Z370、B365／B360等型号。
其中，B360系列主板产品，华硕、技嘉及微星仍保留部分型号供给网咖市场，零售通路库存多已消化完毕，转换以B365系列为主力。
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