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AMD、Intel抢市占 主板厂Q3旺

发布时间:2019-08-01 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】在AMD(超微)的X570系列主板新品抢攻下,主板品牌厂Q3在主板产品销售皆明显拉升了AMD之CPU架构产品比重,台厂包括华硕(2357)、技嘉(2376)、微星(2377)及华擎(3515),目前在中国及欧美等主要大市场,AMD产品销售比多以提升至达2成以上。
 
AMD、Intel抢市占 主板厂Q3旺
 
另方面,亟欲拉回市占的Intel(英特尔),近期亦在焦点市场与品牌厂合作,推出包套加速计画,在第三季加速去化B365/Z390/Z370等系列的主板产品。在两大CPU平台抢攻市占下,也推助主板厂在第三季力拚出货较上季增长、ASP提升以带动毛利回稳的表现。
 
AMD在第三季的电竞换机旺季全力抢攻CPU市占,新推出X570系列,在合作品牌厂如华硕、技嘉及华擎,皆有8到10规的主板新品上市,过往AMD产品占比较少的微星,也有6规以上的主板新品推出。
 
AMD、Intel抢市占 主板厂Q3旺
 
至于技嘉也加速AMD的B450系列主板去化,以转换销售主力到AMD最新第三代的X570系列主板产品。
 
此外,这回也一口气端出10款AMD架构之X570系列的华擎,在大幅加重了AMD产品比重后,预期下半年在主板产品的两大CPU平台(Intel及AMD)比重上,将从上半年的7:3转为6.5:3.5。
 
而Intel近期加码与品牌厂合作、以挽回市占率。以华硕在中国DIY市场的产品销售计画,配合Intel在第三季执行CPU及主板的包套加速方案全面展开,涉及的产品含括华硕旗下ROG及TUF系列的第九代Core i5/i7/i9系列、X299、Z390/Z370、B365/B360等型号。
 
其中,B360系列主板产品,华硕、技嘉及微星仍保留部分型号供给网咖市场,零售通路库存多已消化完毕,转换以B365系列为主力。
 
 
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