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是机遇也是挑战,DRAM在未来2个月将成“香饽饽”

发布时间:2013-09-16 来源:sherryyu 责任编辑:sherryyu

【导读】海力士无锡厂火灾发生后,完全复工时间将长达3个月至半年以上,而这造成的直接后果就是DRAM的供应不足,且价格也是翻了再翻。专家预测,对于未来的两个月DRAM将成为市场的“香饽饽” ,这是机遇也是一种挑战!


根据全球市场研究机构TrendForce旗下存储器储存事业处DRAMeXchange最新调查显示,SK海力士无锡厂本月的火灾,初估无论晶圆厂损坏程度为何,至少有两个月的投片约26万片晶圆会受到影响。由于受损产能大都是PC-DRAM,现货及合约价格势必因此翻扬。该机构认为,三星与新美光集团将成最大受益者,亦牵动寡占市场后三大DRAM厂的势力消长。


海力士无锡厂9月4日发生火灾,经DRAMeXchange连日查证与分析,众多情报指出起火来源皆指向晶圆厂内的CVD(ChemicalVaporDeposition)重要机台楼层,除机台烧毁外,产生的浓烟与全面停电导致无尘室遭浓烟污染,亦重创线上生产中的晶圆,所幸SK海力士无锡厂是以双子星架构设计,无尘室等重要设施皆以独立系统来运作,当发生公安意外时,仍可力保一半产能,避免工厂全数付之一炬。


据熟悉半导体厂设备人士表示,完全复工时间将长达3个月至半年以上,SK海力士已经派出百位专家与工程师紧急进驻抢修,希望可以在最短期间恢复正常运作,唯无锡厂受创已经确定,对于DRAM产业的供给将会造成一定程度的冲击。


由于无锡厂仍在全面停工中,短期来看,在线上生产中的晶圆(WIP)除了受到火灾袭击外,停电与污染对晶圆的冲击影响亦是不小,产能恢复作业需先从清理现场开始,无尘室落尘检验,机台重新检测与参数重新设定,停工时间愈长也会影响到后续的投片与产出。无论晶圆厂损坏程度为何,以目前无锡厂每月13万片的产能来计算,线上晶圆(WIP)需重新检查外,在加上后续投片递延,至少有两个月的投片约26万片晶圆会受到影响。


由于受损产能大都是PC-DRAM,现货价格至今已大幅上涨超过20%,模块厂与现货商虽已开始供货,但在预期后续价格仍将上涨下,供应量极小,并静待后续价格发展。


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