【导读】据BusinessKorea报道，预计全球半导体晶圆市场的竞争将加剧，因为它正同时经历供应过剩和需求疲软。由于制造商不断扩大生产设施，长期来看，预计晶圆供应量将增加。然而，近期上游行业的低迷将导致短期内需求下降。
据BusinessKorea报道，预计全球半导体晶圆市场的竞争将加剧，因为它正同时经历供应过剩和需求疲软。由于制造商不断扩大生产设施，长期来看，预计晶圆供应量将增加。然而，近期上游行业的低迷将导致短期内需求下降。
行业观察人士表示，半导体市场一直在放缓，但随着中国企业扩大产能，预计晶圆供应将逐步扩大。
全球研究公司IC Insights表示，今年将有9家新的300mm晶圆厂投入运营。另外6家300mm晶圆制造厂预计明年也将开始运营。此外，预计300mm晶圆生产厂的数量将从去年的112个增加到2021年的130个和2023年的138个。
全球半导体行业过去一直专注于150mm和200mm晶圆。然而，随着越来越多的公司建造300mm晶圆生产设施，300mm晶圆占据了大部分市场。300mm晶圆制造工厂的扩建意味着晶圆供应的增加。
SK Siltron Co.是一家韩国晶圆制造商，正积极投资扩大供应并增强竞争力。该公司在2017年被SK集团收购后，一直在扩大其生产能力。该公司还计划在未来两年内投资9000亿韩元(7.5726亿美元)。
SK Siltron计划今年实施总计5,950亿韩元(5,063万美元)的投资。它将投资4400亿韩元(3.7021亿美元)，以扩大其在庆尚北道龟尾工厂的晶圆生产能力，并加强研发。它还投资1550亿韩元(1.3442亿美元)来增强其制造实力。该公司正积极投资追逐日本的Shin-Etsu和Sumco，后者是行业领导者。
行业观察人士表示，产量扩张可能成为整个市场的负担。“半导体制造商减少了订单量，需求与去年同期相比有所放缓，但供应没有太大变化。”分析师表示。
随着半导体生产商的订单量下降，全球晶圆出货量在第一季度略有下降。根据半导体设备和材料国际公司(SEMI)最近发布的一份报告，今年第一季度全球晶圆出货量为30.5亿平方英寸，比去年第四季度的32.3亿平方英寸下降了5.6%。
由于半导体生产商的订单正在下降，预计晶圆制造商将面临激烈的竞争。最近，由于激烈的竞争，并购正在晶圆行业中进行。安森美半导体4月份签署协议，收购位于纽约的格芯 300mm晶圆厂。
行业普遍预测，从中长期来看，随着半导体行业的增长，晶圆生产将继续增长。
