【导读】据Business Korea报道，三星电子计划在5月14日的三星铸造论坛(Samsung Foundry Forum 2019)上展示一个低于3nm的技术路线图，并进一步加强与包括高通在内的IC设计公司的联系。
据Business Korea报道，三星电子计划在5月14日的三星铸造论坛(Samsung Foundry Forum 2019)上展示一个低于3nm的技术路线图，并进一步加强与包括高通在内的IC设计公司的联系。
这一计划让台湾半导体企业感到紧张，因为三星正威胁台积电(TSMC)在全球晶圆代工业务中的主导地位。
上月30日三星电子举办的“系统芯片产业愿景和战略”发布会上，三星电子副会长李在镕曾表示，三星将挑战晶圆代工业界全球第一的战略目标。彼时，韩国总统文在寅也公布了政府对韩半导体产业发展的大力扶持计划。
据报道，目前台积电的市场占有率约50%。而三星电子今年第一季度末的市场份额从2017年底的6.72%提升至19.1%，缩小了与台积电的差距。
但据国内媒体报道，联发科首席执行官蔡力克表示，三星电子要赶上台积电还需要更多时间。
尽管三星电子要赶超台积电一事不被肯定，但值得一提的是，三星电子上月宣布开发5nm制程工艺时，台积电立即宣布计划在2020年第一季度将开始大规模生产5nm制程。台积电正竭尽全力在与三星电子的竞争中取胜。
业内人士表示，尽管三星电子与台积电的差距进一步缩小，但由于三星电子、台积电明年都计划开始大规模生产5nm芯片，两家公司之间的竞争也将在未来升级。
