【导读】“2月份全球半导体销售全面下滑，所有主要产品类别均出现同比和逐月下滑。所有主要区域市场的销售额也都有所下降，因为在过去三年创纪录的收入之后，全球行业继续经历一段销售放缓的时期。”——半导体工业协会（SIA）总裁兼首席执行官约翰.纽弗（John Neuffer）
分析预测
来自UBS、Morgan Stanley、WSTS、Semiconductor Intelligence等分析机构对2019年半导体市场预测分析看，大部分持负增长态度。
(截止目前各研究机构对2019年半导休市场增量的预测)
WSTS已将2019年全球半导体市场预期，调整至下降3.0%
WSTS同时预计，在2019年，内存将下降14.2%，受供应提升与需求放缓共同影响，2019年一季度元器件交期显著下降，其中半导体产品交期下调最为明显。
(2019年2月元器件交期报告)
无源元件——价格波动可能来源于原材料
ECIA认为，在去年，无源元件特别是某些类型的电容器严重缺货。预计到2019年上半年，这些零部件的需求量仍将保持高位，并可能随着制造商产能的增加而进一步增加。
（2019年2月被动元器件交期报告）
市场分析公司Paumanok Publications, Inc.认为，在2019年， MLCC、片式电阻等批量生产部件的原材料供应不足，可能对其生产及价格产生影响。
光电器件、传感器/执行器和分立器件：增长放缓，但仍将创下新销售记录
根据IC Insights最新的2019年光电、传感器/执行器以及分立半导体（统称为O-S-D器件）报告指出， O-S-D器件的销售总额在2018年增长强劲达9%创纪录824亿美元。报告同时预测，预计未来两年O-S-D的增长将回落，但光电、传感器/执行器和分立器件预计仍将连续第三年实现创纪录的高收入，销售总额在2019年将继续增长6%，达到创纪录的871亿美元。
IC Insights：分立器件交付周期缩短，预计全年ASP价格下降２％
IC Insights同时指出，受供应商增加产能和需求减弱共同影响，交期曾经在30周以上的分立半导体器件的交货期正在积极下调，价格也伴随市场出现调整。供应状况正在回暖，以利于买家。包括小信号晶体管、功率晶体管、二极管、整流器和晶闸管在内的分立器件的价格交期都有所调整。
(Source:ecia，2019年2月半导体器件交期报告)
连接器：增速放缓，价格相对稳定，交期合理
Bishop & Associates Inc.认为，连接器在2018年经历又一年增长11.0%之后，在2019年将稍作休息。预计2019年的收入将比上年增长4.3%，达到696亿美元。从区域角度来看，Bishop预计中国在2019年的增长率最高，为+6.3%，其次是亚太和北美。
Bishop认为，在2019年：
•连接器价格将相对稳定
•原材料成本将适度增加
•交货期合理
•工厂将满载
存储器：二季度价格将依据市场继续调整
DRAMeXchange：受惠需求回温及产能调节，第二季NAND Flash合约价跌幅略有收敛。
据集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）调查指出，受到服务器需求疲弱、智能手机换机周期延长、苹果新机销售不如预期等终端需求不佳冲击，2019年第一季各类NAND Flash产品合约价综合季跌幅近20%，是自2018年初NAND Flash转为供过于求以来跌幅最剧的一季。
DRAMeXchange预计第二季eMMC/UFS、SSD、Wafer等产品合约价仍将继续下跌，但跌幅相较第一季则是有所收敛，落在10~15%的水位。DRAMeXchange同时指出，受库存过高影响，DRAM第一季合约价跌幅持续扩大，整体均价已下跌逾20%。与第一季相似，跌幅最大的产品类别为PC与服务器内存，跌幅约两成。而行动式内存受惠于新机潮的拉货动能跌幅较小，约10~15%，预估DRAM均价在第二季将持续下跌近两成水位。
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