【导读】4月25日，在延期一日后，连续理财产品“爆雷”的扬杰科技发布2018年年度报告，公司实现营业收入18.52亿元，同比增长26.01%；归属于上市公司股东的净利润1.87亿元，同比下降29.70%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.98亿元，同比下降8.23%；经营活动现金净流入2.12亿元，同比下降19.01%。
值得注意的是，扬杰科技2018年内获得的政府补贴为1024.8万元，委托他人投资或管理资产的损益为-3309.97万元。
扬杰科技表示，报告期内，公司以市场需求为导向，重点扩产小信号产品自动生产线，完成18类性能卓越的新产品开发并实现量产，持续扩张公司主营产品版图，满足客户多元化需求；积极推进降本增效工作，成功研制出高密度框架，提高框架有效使用面积近50%，显著降低框架成本，资源利用率与生产效率得到双提高。微型小信号功率器件上取得的技术突破，进一步提高了公司在半导体功率器件领域的核心竞争力和市场份额。
在肖特基芯片方面，6寸肖特基芯片实现全系列量产，可广泛应用于消费类电子、家用电器等领域；高可靠性平面肖特基芯片实现研发量产，可满足汽车电子行业标准，为公司拓展汽车电子领域提供有力保障；高能效低正向压降肖特基芯片实现全系列开发，100V及以下芯片实现系列化量产，积极响应国家节能减排的号召，提升了公司在消费类电子、安防、新能源等下游应用领域的市场竞争力。
在TVS产品方面，公司整合4寸晶圆研发力量，持续优化防护类器件产品组合，全面提升低压平面TVS产品的VC性能，使其达到国内先进水平，进一步增强公司在安防、通信等领域的推广实力。
在MOSFET产品方面，公司自主设计研发的8英寸超高密度沟槽功率MOSFET产品实现量产，并形成大批量销售，其中主打N/P 20V~100V系列产品特征导通电阻达到国内同行先进水平，部分产品已批量进入国内中高端客户群； 40V~100V SGT MOS产品特征导通电阻和电容特性参数均达国内同行先进水平，其中60V SGT MOS已实现量产出货，同时对标国外同行最新一代技术，持续研发跟进，为公司未来拓展高端功率半导体市场积蓄力量。
扬杰科技新增6寸高压MOSFET产品线，成功研制IGBT芯片并实现量产，多款8寸中低压MOSFET产品成功开发，与现有客户产品形成配套，有利于增强公司与客户合作的深度与广度，预计未来将为公司贡献持续稳定的销售收入；公司新建汽车电子产品线，部分产品已取得国内外重点客户认证，为未来拓展汽车电子行业奠定了坚实的基础。
报告期内，扬杰科技产量稳步增长，其中晶圆产出同比增长59%，封装成品产出同比增长36%；同时，稳步推进产能拓展工作，在晶圆、小信号系列封装和贴片二极管系列封装继续加大投入。
同时，扬杰科技披露了2019年第一季度报告，公司实现营业收入4.07亿元，同比增长2.83%；归属于上市公司股东的净利润3506.11万元，同比下降45.00%。
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