【导读】3月18日台湾易华电董事长黄嘉能表示“大尺寸面板薄膜覆晶封装基板（COF）缺货严重，公司计划将在第二季度开始涨价，幅度达8％至15％”。这是继偏光板之后，又一面板关键材料零组件涨价。
COF薄膜覆晶封装基板，是一种IC封装技术，是运用软性基板电路、作为封装芯片的载体，透过热压合将芯片上的金凸块与软性基板电路上的内引脚进行接合的技术。目前产品的应用主要是大尺寸及中小尺寸面板的显示驱动IC，细分领域为TV、PC、手机等3C数码市场。
GGII数据显示，2019年COF产能将达到38.5亿片，同比增长5.2％，预计2020年COF的产能将大幅增长25％，而需求也在快速增长，市场将仍呈现供不应求局面。预计2019年COF需求量42亿片，供需缺口将达3.5亿片，同比2018年供需缺口更一步扩大。未来随着厂商新增产能的释放及国内新的行业进入者，市场紧缺的情况有望在2020年得到有效缓解。
2017-2021年COF需求和产能变化及预测（亿片）
数据来源：高工产业研究院（GGII）
从COF的增长需求点来看，中小尺寸的驱动IC封装到玻璃覆晶封装COG转往覆晶封装COF成为第一大驱动力。过去手机驱动IC多半设计成COG，因此面板下边框需要预留较多接合空间，使得下边框比其他三个侧边框宽。不过近两年在全面屏手机需求的带动下，追求极致窄边框成为面板设计的方向，高阶手机机种开始改采COF设计，将驱动IC反折至面板背面，进而缩窄下边框宽度。
因此COF替代COG效应持续加大，经过2017~2018年COF的逐渐导入，大量采用COF封装的智能手机渗透率迅速上升，GGII数据显示，2018年手机应用COF封装的占比在17.2%，预计2021年，COF的渗透率将攀升至35%。
2017-2021年智能手机及COF渗透率（亿部，%）
数据来源：高工产业研究院（GGII）
此外，除了手机用COF为最大需求驱动外，OLED驱动IC领域市场也将迎来新的增长点，目前国内大厂京东方等持续投资OLED新产线，天马微电子等国内面板厂商的崛起，使得OLED驱动IC将是COF的下一个蓝海领域。
在市场供给端方面，目前COF的生产商主要有五家，Stemco、LG Innotek、欣邦、易华电和南茂。韩系厂商Stemco、LG Innotek主要供给三星；台系厂商易华电主要的供货给华为、小米等，欣邦则主要交货给苹果阵营。
2019年供应产能有限以及新增需求快速增长的矛盾进一步加剧，几乎所有COF厂商在2019年第一季度开始对COF涨价，预计2019年下半年仍会供不应求，价格确定将逐季调涨。
对于目前COF火爆的市场需求，国内已经有企业陆续开始布局薄膜覆晶封装COF，譬如2017年上达电子在邳州建设产能为18KK/月单面COF封装基板、18KK/月双面COF封装基板项目，第一条试验线的设备投资金额在10亿元左右，项目计划在2019年5月正式量产。同阶段，合肥奕斯伟材料投资12.7亿元建设70KK/月COF，全套设备均采购日本设备厂商，计划在2019年6月量产。
GGII认为，市场的持续火爆以及国家政策鼓励显示产业链本土化的背景下，国内企业将陆续布局COF市场。
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