【导读】摩根士丹利证券指出，硅晶圆库存水位升至高档，台厂甚至开出降价首枪，产业前景正在恶化；里昂证券则认为， 硅 晶圆近期因受长约（LTA）保护，价格虽未大幅下跌，但难扭转需求疲软态势，对日本Sumco、台湾的环球晶与台胜科，全给予「卖出」投资评等。
摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿，从台湾同业调降 硅 晶圆价格、日本同业库存堆积加速两方面，重申对 硅 晶圆产业的担忧。
首先，台胜科针对12吋晶圆于第二季启动6～10％降价，是2017年以来首见；国际大厂Siltronic今年的财测也显示， 硅 晶圆今年上半年出货量将显著低于2018年下半年。除了上述同业的降价、出货量下降问题， 硅 晶圆现货报价正在急遽下滑，研判环球晶长约价格的压力愈来愈大。
其次，根据日本经济产业省2月中最新出炉数据，日 硅 晶圆厂的裸晶圆去年12月库存大幅月增27.2％，同时间的库存出货比，更暴增8.1个百分点、至40.3 ％，远高于2017年中低点的27.1％。
根据詹家鸿由历史经验所作分析，每当库存出货比靠近45％高位，接下来都将伴随裸晶圆单位售价下滑的反转。
里昂证券最新同步下修Sumco、环球晶、台胜科推测合理股价，分别至1,130日圆，以及205与78元，都是外资圈对 硅 晶圆供应链的股价最低估值。
里昂证券半导体产业分析师侯明孝指出，有愈来愈多迹象显示， 硅 晶圆的需求弱化、供应增长、库存堆积、产能利用率降低，以及来自大陆同业的竞争，都是确实在发生中的事实。
过去两年半导体行业牛气冲天的时候，硅晶圆价格也一路上涨，台湾环球晶圆董事长徐秀兰去年在采访中表示半导体硅晶圆产能已经是供不应求，环球晶圆的产能直到2020年都是全满，至少四年内都不会有价格反转的迹象，而且下游抢货从之前的12英寸已经扩展到了8英寸及6英寸。
在2020年之后，徐秀兰还表示有客户已在洽谈2021-2025年间的晶圆订单，而且价格不会比2020年时的晶圆低。在这样的情况下，环球晶圆将挑选客户优先供货，不会降价。
晶圆厂商四五年内都不会降价的言论才过去半年多，半导体行业的情况就变了，在去年大涨之后2019年初就传出了半导体市场降温的信号，台积电此前的财报会议中预计今年Q1季度营收指引约为73-74亿美元，同比下降了14%，环比下降了22%，前不久因为晶圆污染事件，台积电进一步下调了Q1季度营收指引到70-71亿美元之间。
由于Q1季度营收大跌，此前有消息称台积电已经跟供应商谈判原材料降价的事宜。
日前台湾硅晶圆供应商胜科电子 宣布自下季度开始下调12英寸硅晶圆价格，降幅在6-10%不等，率先拉开了硅晶圆厂商降价的大门，消息称各大晶圆厂也在跟日本信越和胜高公司谈硅晶圆降价一事，如今在半导体行业不景气的情况下，恐怕原材料供应商很难有筹码抵制降价的要求。
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