【导读】全球最大且最受瞩目的嵌入式系统及应用展Embedded World即将于2月26日至28日于德国纽伦堡盛大展开，吸引超过1000家厂商参展、超过3万人参观，将揭开今年在嵌入式系统及AIoT等相关应用领域的科技趋势，群联十年转型升级有成，今年大举进军AIoT、车载系统及服务器等高阶NAND Flash储存应用市场，于Embedded World展场掀起一波注目的焦点。
全球最大且最受瞩目的嵌入式系统及应用展Embedded World即将于2月26日至28日于德国纽伦堡盛大展开，吸引超过1000家厂商参展、超过3万人参观，将揭开今年在嵌入式系统及AIoT等相关应用领域的科技趋势，群联十年转型升级有成，今年大举进军AIoT、车载系统及服务器等高阶NAND Flash储存应用市场，于Embedded World展场掀起一波注目的焦点。
延续CES的热潮及5G科技的持续发展，嵌入式系统及物联网装置(IoT)导入人工智能(AI)运作机制的应用愈来愈多，尤其在工业4.0时代来临的同时，智慧工厂的建构不仅是趋势，更是未来所有企业需要思考的议题与竞争的优势。相关数据指出，全球以工业4.0为基础的物联网装置数量将于2020年达到260亿个，更将带动全球市场产值达到1.2兆美元，是各家相关厂商的必争之地，除了AIoT之外，车载系统及云端服务器，也是今年Embedded World注目的焦点。
群联潘健成董事长指出，在车用物联网及自驾车时代的来临，每台车每天产生的资料量将大于4TB，而安装于车内的NAND Flash储存容量将大于1TB。此外，全球服务器的SSD渗透率目前已达15%，且逐年成长。再加上工业4.0的智慧工厂浪潮，这些都是群联耕耘多年的高阶NAND Flash储存应用领域，更是群联在未来几年内持续成长及提升获利的动能保证。
群联本次将展出一系列的NAND Flash高阶控制IC芯片及储存解决方案，包含服务器应用的PS5012-E12DC与PS3112-S12DC企业级SSD解决方案、通过AEC-Q100测试的车载储存解决方案、以及支援严苛环境使用的工控宽温等级SSD解决方案，全方位满足各种高阶NAND Flash储存的应用需求。
推荐阅读：
IC封装基板项目的产能利用率和良率提升 兴森科技2018年度净利增长30.32%
MLCC估第2季跌幅收敛，台厂稼动率可望回升
AI芯片市场将在五年内飙升至340亿美元
硅晶圆降价二年首见，台湾开第一枪
IC封装基板项目的产能利用率和良率提升 兴森科技2018年度净利增长30.32%
MLCC估第2季跌幅收敛，台厂稼动率可望回升
AI芯片市场将在五年内飙升至340亿美元
硅晶圆降价二年首见，台湾开第一枪
