你的位置:首页 > 市场 > 正文

IC封装基板项目的产能利用率和良率提升 兴森科技2018年度净利增长30.32%

发布时间:2019-02-26 责任编辑:lina

【导读】2月25日,兴森科技发布2018年度业绩快报。报告期内,兴森科技总营收为34.73亿元,同比增长5.8%,销售收入保持平稳增长,主要来自IC封装基板业务、子公司宜兴硅谷以及SMT贴装业务收入增长。
 
2月25日,兴森科技发布2018年度业绩快报。
 
报告期内,兴森科技总营收为34.73亿元,同比增长5.8%,销售收入保持平稳增长,主要来自IC封装基板业务、子公司宜兴硅谷以及SMT贴装业务收入增长。
 
IC封装基板项目的产能利用率和良率提升 兴森科技2018年度净利增长30.32%
 
报告期内,归属于上市公司股东的净利润为2.15亿元,同比增长30.32%。利润增长的主要原因是:1、子公司Exception进一步减亏、IC封装基板项目的产能利用率和良率逐步提升,实现减亏;2、加强成本管控,费用率有所下降。
 
 
 
 
推荐阅读:
MLCC估第2季跌幅收敛,台厂稼动率可望回升
AI芯片市场将在五年内飙升至340亿美元
硅晶圆降价二年首见,台湾开第一枪
电声器件产品毛利率下降 歌尔股份2018年度净利下滑57.42%
特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
 

关闭

 

关闭