【导读】众所周知，IC产业发展与政府大力支持、务实的政策制度、建设良好的基础设施和充沛的人力资源息息相关，但却只有日本、韩国及台湾等地脱颖而出，那么制约我国大陆IC产业的发展原因是什么呢？请看下文。
2012年我国设计企业前10家的销售额总和达到231.17亿元，比上年增加29.7亿元。10家企业的销售额总和占全行业销售额总和的比例为33.97%，比上年的31.76%增加2.21个百分点。
IC产业发展的根本要素或动力是什么?业界普遍认为，政府大力支持、务实的政策制度、建设良好的基础设施和充沛的人力资源，是后发国家和地区IC产业后来居上的几大关键要素。了解这些要素的国家和地区为数不少，为什么只有日本、韩国和我国台湾等地方的企业脱颖而出?研究表明，出现这种现象的原因主要与政策引导和制度创新密切相关。
图：三大困难制约我国大陆IC产业发展
全球IC产业发展呈现三大趋势
IC企业按专业分工，可分为IDM、无晶圆、制造、封装测试、设备制造、材料生产等环节的独立企业。
国际集成电路技术发展有三个主要趋势：一是技术发展继续遵循摩尔定律(MM)，英特尔CMOS技术已达到22nm工艺节点，拟于2013年引入14nm工艺节点，并正在部署7nm。台积电最高端CMOS达到28nm，正在规划2015年到达10nm。二是功能集成，称为拓展摩尔定律(MtM)，即在单个芯片/封装/模块上，更多地集成包括RF、功率控制、无源元件、传感器、制动器等功能单元。三是发展新兴材料和器件，预计到2019年，研究出超过CMOS器件性能的新器件，可用于继续提高CMOS工艺的能力。
IC产业发展出现三个新特点。一是强势IDM企业各据一方。如英特尔、三星、德州仪器、ADI、英飞凌、MAXIM等。目前英特尔等超级大企业生产技术领先的通用型产品有微处理器、动态存储器和闪存等。另一些企业则专注于较小的或细分的市场，生产高性能或特色产品，如ADI模拟IC中的数据转换器，其产品接近于全球垄断。另外一些系统厂商将芯片制造厂作为自己的一个子公司，生产用于自己系统或整机上的产品。
二是向轻资产(晶圆)移动趋势。IC企业按专业分工，可分为IDM(从芯片设计、制造到封装全部由自已完成)、无晶圆(设计)、制造(包括纯代工)、封装测试、设备制造、材料生产等环节的独立企业。所谓轻晶圆模式是指传统IDM厂商将核心工艺留在自己的制造工厂，而将非核心工艺逐步外包给代工厂的商业模式。
三是虚拟企业运作模式得到发展。一些IDM和代工厂联合起来“抱团取暖”，形成广义IDM。各种虚拟企业的定义共同点在于：独立组织的暂时结盟，合作伙伴间的动态互换，以最终用户的需求为出发点，把合作者的主要能力结合在一起，高度利用信息及通信技术等。例如IBM、三星、特许半导体的通用平台技术联盟就是一种虚拟企业运作模式，主要特点是开发出能够横跨三个公司的通用平台工艺技术，客户能够在不增加附加成本情况下同时使用多个制造厂房。
我国大陆IC产业发展面临三大障碍
创新联盟、官学研产协作研发机制运行效率不高，是制约我国大陆集成电路产业快速发展的重大因素之一。
我国大陆集成电路产业最近几年获得了较快的发展，一些优势企业的竞争力开始显现。以增长最快的设计业为例，2011年IC设计业整体销售额继续保持较高增速，规模达到473.74亿元，同比大幅增长30.2%。2012年我国设计企业前10家的销售额总和达到231.17亿元，比上年增加29.7亿元。10家企业的销售额总和占全行业销售额总和的比例为33.97%，比上年的31.76%增加2.21个百分点。第一名企业的销售额达到11.83亿美元。展讯通信、锐迪科、海思、珠海全志等企业在智能移动终端SoC领域做出了不俗的成绩。但是与我国台湾企业以及韩国企业比较，仍然存在发展速度相对较慢、产品技术含量低、企业竞争力差的情况。打价格战还是企业的主要商业策略，“正向设计”依然未成主流，基础能力提升慢的状况仍未改观。全行业的销售额总和可能还小于世界排名第一的设计企业的销售额。
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