【导读】SEMI国际半导体产业协会公布最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast Report),2018与2019年全球晶圆厂设备投资金额将下修,下修幅度分别为2018年从原先预测的14%成长下修至10%成长;2019年的从原先预测的7%成长下修至8%衰退。

SEMI(国际半导体产业协会)公布,2018与2019年全球晶圆厂设备投资金额都将下修,2018年的投资金额将较8月时预测的14%成长下修至10%成长;2019年的投资金额更将从原先预测的7%成长,下修至8%衰退。
甫进入2018时,全球半导体晶圆厂设备市场原先预测将延续罕见的4年连续成长直至2019年。但早在今年8月时,SEMI综合收集分析全球超过400间晶圆厂主要投资计画后,即预测2018下半年至2019上半年晶圆厂投资金额将呈下滑态势。有鑑于近期的市场情势,下滑幅度恐将较原先预期更为剧烈。
报告指出,2018下半年及2019上半年晶圆设备销售金额分别将下滑13及16个百分点,直至2019下半年才有望出现转圜。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示,记忆体价格下跌与中美贸易战之下导致公司投资计画改变,为晶圆厂资本投资快速下滑两大主因,其中又以先进记忆体制造商、中国大陆晶圆厂及28奈米或以上成熟制程业者的资本支出缩减影响全球市场最剧。
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