【导读】SEMI国际半导体产业协会公布最新「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast Report），2018与2019年全球晶圆厂设备投资金额将下修，下修幅度分别为2018年从原先预测的14%成长下修至10%成长；2019年的从原先预测的7%成长下修至8%衰退。
SEMI（国际半导体产业协会）公布，2018与2019年全球晶圆厂设备投资金额都将下修，2018年的投资金额将较8月时预测的14%成长下修至10%成长；2019年的投资金额更将从原先预测的7%成长，下修至8%衰退。
甫进入2018时，全球半导体晶圆厂设备市场原先预测将延续罕见的4年连续成长直至2019年。但早在今年8月时，SEMI综合收集分析全球超过400间晶圆厂主要投资计画后，即预测2018下半年至2019上半年晶圆厂投资金额将呈下滑态势。有鑑于近期的市场情势，下滑幅度恐将较原先预期更为剧烈。
报告指出，2018下半年及2019上半年晶圆设备销售金额分别将下滑13及16个百分点，直至2019下半年才有望出现转圜。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，记忆体价格下跌与中美贸易战之下导致公司投资计画改变，为晶圆厂资本投资快速下滑两大主因，其中又以先进记忆体制造商、中国大陆晶圆厂及28奈米或以上成熟制程业者的资本支出缩减影响全球市场最剧。
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