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智慧机大厂迎战5G之路,尺寸、散热、功耗都是挑战

发布时间:2018-12-19 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】5G是低迷已久智慧机产业前景翻转的明灯,只是在5G手机的发展中,尺寸、散热以及功耗依旧是有待面对的课题,另外,5G手机的售价上,在初期也会偏高,预计要到2022年时,渗透率约为17.3%。
 
资策会产业情报研究所(MIC)预估,2021年5G智慧手机出货量将达到1.36亿支,渗透率为7.8%,且到达2022年更将达3.11亿支,渗透率为17.3%,而包括晶片大厂高通、手机厂华为等也预期2019年就会看到5G智慧手机,5G智慧手机即将于2019年推出,分析师看好,三星的S10有机会抢先成为首款,LG和OPPO似乎计画在明年上半年发表,紧接着是6月至7月的华为及其他大陆品牌,苹果则将会是在明年下半年。
 
智慧机大厂迎战5G之路,尺寸、散热、功耗都是挑战
 
分析师表示,Vivo在5G手机的开发上包括设计上射频元件结合天线的架构,而OPPO与高通合作,在OPPO R15上使用Snapdragon X50基频处理器,可透过5G NR n78频段、20MHz频宽传输资料,符合3GPP 15NSA通讯标准,华为将在2019年中推出5G智慧手机,并与 Mate 30一起发表Kirin 1020处理器,符合5G的商转时程进度,然而开发进度上散热和功耗问题仍待解决。
 
2019年开始5G手机射频前端零组件价格提升,根据Skyworks预估,智慧手机旗舰机种所使用的射频前端模组出货价格可望从18美元提升至25美元,而供5G基地台使用的射频元件出货金额也可望比4G基地台多上一倍,分析师指出,4G手机所使用的射频元件平均价格落在15美元,进入5G时代后可望再提升7~10美元,此外,进入5G时代后手机用射频元件市场可望获得成长契机,年复合成长率可望达到14%,功率放大器年复合成长率达7%。
 
5G即将在2020年正式上路,5G手机商机也备受期待,但分析师点出,功耗、射频前端元件的尺寸与成本价格等,都会是所有5G产品设计挑战的主要问题,由于毫米波频谱讯号较容易受阻,导致设计上也变得困难许多,阵列天线採波束成型的设计能强化讯号以加强讯号,整个天线的阵列设计需包含天线与射频前端元件,5G手机在尺寸与功耗上的问题仍需要克服。
 
 
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