【导读】2018年第三季度中国集成电路产业销售收入达1735.0亿元,同比增长20.1%,环比增长10.3%。相对于2018年第二季度,同比增速下降6.1个百分点,环比下降26.2个百分点,产业发展增速在收缩减缓。
根据中国半导体行业协会报道,2018年前三季度中国集成电路产业销售收入为4461.5亿元,同比增长22.4%。
1. 2018年第三季度中国集成电路产业完成情况
2018年第三季度中国集成电路产业销售收入达1735.0亿元,同比增长20.1%,环比增长10.3%。相对于2018年第二季度,同比增速下降6.1个百分点,环比下降26.2个百分点,产业发展增速在收缩减缓。
2. 2016-2018年前三季度中国集成电路产品销售收入分季完成情况
2018年前三季度中国集成电路产业销售收入达到4461.5亿元,同比增长22.4%。其中:第一季度销售收入为1152.9亿元,同比增长20.8%,环比负增长34.7%;第二季度销售收入为1573.6亿元,同比增长26.2%,环比增长36.5%;第三季度销售收入为1735.0亿元,同比增长20.1%,环比增长10.30%。
3. 2018年前三季度中国集成电路产业三业发展情况
设计业
2018年前三季度中国集成电路设计业销售收入为1791.4亿元,同比增长22.0%,其中:第一季度集成电路设计业销售收入为394.5亿元,同比增长12.20%,环比负增长34.8%;第二季度IC设计业销售收入为624.9亿元,同比增长30.6%,环比增长58.4%;第三季度IC设计业销售收入为772.0亿元,同比增长20.9%,环比增长23.5%。
晶圆业
2018年前三季度中国集成电路晶圆制造业销售收入1147.3亿元,同比增长27.6%;其中第一季度IC晶圆制造业销售收入为355.9亿元,同比增长33.7%,环比负增长35.2%;第二季度IC晶圆制造销售收入为381.5亿元,同比增长25.1%,环比增长7.2%;第三季度IC晶圆制造业销售收入为409.9亿元,同比增长25.0%,环比增长7.4%
封测业
2018年前三季度中国集成电路封测业销售收入为1522.8亿元,同比增长19.1%;其中:第一季度IC封测业销售收入为402.5亿元,同比增长19.6%,环比为负增长34.1%;第二季度IC封测业销售收入为567.2亿元,同比增长22.3%,环比增长40.9%;第三季度IC封测业销售收入为553.1亿元,同比增长15.6%,环比负增长2.5%。
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