报导指出，村田计划在中国兴建 MLCC 新厂主要是为了因应来自苹果（Apple）iPhone 新机的需求，加上车辆电子化、5G 需求导致电子零件陷入严重不足。一支智慧手机搭载约 1,000 颗 MLCC，一台车最高使用 1 万颗，而村田 MLCC 年出货量超过 1 兆颗，全球市占率达约四成。

 

村田 8 日上扬 0.84%，收 19,180 日圆，创约 2 个月来（8 月 31 日以来）收盘新高水准；今年迄今村田股价大涨 26.85%，表现远优于日经 225 指数下跌 1.22%。

 

村田製作所 10 月 31 日宣布，因车用 MLCC 需求强劲，加上日圆较原先预期来得走贬，因此今年度（2018 年 4 月至 2019 年 3 月）合併营收目标自原先预估的 1 兆 5,750 亿日圆上修至 1 兆 6,200 亿日圆、营收将创下历史新高纪录；显示本业获利状况的合併营益目标自 2,400 亿日圆上修至 2,750 亿日圆、将逼近历史新高（仅略低于 2015 年度的 2,754 亿日圆）；显示最终获利状况的合併纯益目标也自 1,800 亿日圆上修至 2,100 亿日圆、将创下历史新高纪录。

 

 

村田製作所会长兼社长村田恒夫 10 月 16 日接受日媒採访时表示，目前陷入严重缺货的 MLCC 在今后两年间恐将持续呈现供需紧绷状态。村田恒夫指出，「各家 MLCC 厂商虽已进行增产，不过供应要能追上需求增幅，预估还需约两年时间。」

 

日本另一家 MLCC 大厂 TDK 也于 10 月 31 日以车用 MLCC 等被动元件销售夯为由，将今年度（2018 年 4 月至 2019 年 3 月）合併营收目标自原先预估的 1.34 兆日圆上修至 1.42 兆日圆年增 11.7%，合併营益目标自 1,000 亿日圆上修至 1,200 亿日圆年增 33.8%，合併纯益目标也自 700 亿日圆上修至 800 亿日圆年增 26.1%。

 

TDK 社长石黑成直于 10 月 31 日举行的财报说明会表示，「正以年增 20% 的速度扩增 MLCC 产能」。

 

国巨扩厂 3年百亿元新台币花落高雄

被动元件龙头厂国巨董事会通过，斥资7.9亿元新台币取得高雄大发工业区6,300坪土地，扩建MLCC新厂，提升MLCC以及车规、高阶元件产能，预计在2020年以前分阶段投入100亿元，儘管中美贸易战干扰终端需求，然而村田、三星电机、国巨等全球前三大MLCC厂一家接一家亮出大手笔建厂计画，极为罕见。

 

国巨的产能规划以大陆的广东东莞厂、江苏苏州厂以及台湾高雄厂为三大基地，在台湾扩建新厂之后，未来高阶的产能扩充将以台湾为主，根据国巨的产能规划，MLCC月产能今年底将达每月500亿颗，明年底、后年底预计达600亿颗、700亿颗，2020年底月产能与今年底相较，约当提升40％；至于晶片电阻年底扩至1,200亿颗后，就不再扩产。

 

随著车用MLCC需求劲扬，村田（Murata）、三星电机（SEMCO）、国巨等全球前三大厂接力宣布钜资扩建新厂，扩产步伐一致，业界表示，日商是车用MLCC起飞的直接受惠者，台厂则接收日厂淡出的料号与规格，成为间接受惠者，绝大多数新产能将于2020年中以后放量生产，对产业来说，到底是市场胃纳量够大，抑或是供需埋变数？成为论战焦点。

 

国巨董座陈泰铭在今年8月的法说会上，曾经提到会扩建一座新厂，承接日商转单，昨日进一步落实，国巨召开董事会，决议通过将以现金新台币7.9亿元，取得高雄大发工业区土地，用以扩张高阶产品，并增加对台湾投资，持续根留台湾的计划。

 

国巨表示，高雄大发工业区土地面积共取得约6,300坪，估计将兴建约16,000坪面积的全新厂区；连同土地、厂房、设备及环保等投资，国巨预计在3年内投入约新台币100亿元的资本支出，针对日系厂商退出的中大尺寸高容质电容，以及国巨旗下其它零件的汽车规格及特殊品等高单价的品项继续扩张，以提供未来新兴应用面对高阶元件的大量需求成长；另近来中美贸易争端纷扰，国巨持续对台扩大投资，继续执行根留台湾、佈局全球的策略。

 

 

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