自2017年开始，由于下游需求上升和八寸晶圆代工产能紧缺的双重影响，全球功率器件供应紧张。作为IDM模式的龙头企业之一，士兰微以其自身的独特性占据了有利优势。

 

10月29日，士兰微发布2018年三季报，公司2018年1-9月实现营业收入22.12亿元，同比增长9.74%;半导体及元件行业已披露三季报个股的平均营业收入增长率为12.15%;归属于上市公司股东的净利润1.51亿元，同比增长12.1%，半导体及元件行业已披露三季报个股的平均净利润增长率为42.76%;公司每股收益为0.12元。

 

 

据披露，士兰微预收款项目期末数较期初数绝对额增加1533.65 万元，同比增长204.86%，主要系本期士兰集成预收士兰集科设备款所致。士兰微存货项目期末数较期初数增加 45.48%(绝对额增加36164.02 万元)，主要系随着公司 8 英寸芯片项目等逐步投资，公司加大了生产投入和产成品储备所致。士兰微开发支出项目期末数较期初数增加 84.54%(绝对额增加 808.79 万元)，主要系本期集昕公司增加 8 英寸芯片产品的研发投入所致。

 

据悉，士兰微作为国内集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的龙头企业之一，成立于1997年，2003年3月在上海证券交易所上市。公司主要产品包括集成电路，半导体分立器件，LED产品三大类，广泛应用在计算机、通信、其他电子设备制造业等领域。

 

士兰微子公司士兰集昕公司于2015年开始建设8英寸芯片生产线，生产线投入超过10亿元，2017年上半年投入试生产。2018 年上半年，士兰集昕已有高压集成电路、高压 MOS 管、低压 MOS 管、肖特基管、IGBT 等多个产品导入量产。下半年，士兰集昕进一步加大对生产线投入，提高芯片产出能力。预计今年年底，士兰集昕将实现月产出芯片 3-4 万片的目标。

 

此外，在12英寸芯片生产线方面，2017年12月，士兰微电子与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。经过10个月时间的紧张筹备，日前士兰微厦门项目已正式开工。士兰微电子公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资220亿元人民币，在厦门规划建设两条12吋90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。

 

其中两条12英寸特色工艺芯片生产线总投资170亿元，占地约190亩。第一条总投资70亿元，规划产能8万片/月,分两期实施。第二条芯片制造生产线，预计总投资100亿元。该条产品线定位为功率半导体芯片及MEMS传感器，一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试，2021年实现通线生产，2022年达产。项目二期2022年前后启动，2024年达产。

 

另一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线总投资50亿元，占地约69亩，年产1392万片(等效2吋)。项目分两期实施，其中一期产能540万片/年，二期新增产能852万片/年。该条产品线定位为第三代功率半导体;光通讯器件;高端LED芯片。项目一期预计在2019 年第一季度完成厂房建设及设备安装调试， 2019 年实现通线生产，2021 年达产;项目二期计划2021 年启动，2024 年达产。