过去一两年来，各种元器件的暴涨，让很多从业者叫苦不堪。最让他们头疼的是，这种价格上涨的迹象似乎并没能看到尽头。为此，台媒自由时报对这些紧缺型的产品进行了一轮新预测，我们来看一下他们的观点。

 

 

近年来硅晶圆景气创有史以来的最长多头走势，今年持续货缺价涨，虽然第4季晶圆厂已减缓抢货，市场预期明年硅晶圆仍会供不应求，但不会像今年全面货源吃紧，涨价力道也会减缓。

 

业界指出，多年来硅晶圆因供给过剩，价格只跌不涨，厂商亏怕了，不愿投资扩产；前年下半年，随着行动装置、汽车、人工智慧、高效能运算等应用领域对连网装置的需求不断成长，对晶圆需求也增多，但供给没有同步增加，带动硅晶圆抢手。

 

根据SEMI（国际半导体产业协会）统计，到今年第2季为止，全球硅晶圆出货面积已连续10季创新高纪录，硅晶圆景气也创有史以来的最大多头。供应商单季调涨幅度高达10%、15%，寻常可见。

 

今年初，除12吋硅晶圆供不应求之外，6吋、8吋硅晶圆供应紧俏也超过预期，因供给全面吃紧，逼得晶圆代工厂老板纷要亲自出马拜会供应商高层，请托多给产能才能满足客户订单需求。

 

业者表示，中国大手笔投资晶圆厂，但全球只有5家供应商，为了取得品质相对稳定的硅晶圆试产，不惜加价抢购，也是带动这波硅晶圆水涨船高的主因；不过，硅晶圆厂算盘打得很精，评估建厂成本投资越来越贵，需求不可能一直热下去，供应商短期内以去瓶颈化的扩产为主，投资建新厂要今年底或明年才会陆续出现。

 

受惠硅晶圆今年仍供不应求、价格上涨，环球晶圆（6488）、台胜科（3532）、合晶（6182）等相关个股，今年获利都可望大跃进；但随着美中贸易战升温，终端市场需求出现疑虑，部份晶圆代工产能松动，中国新建晶圆厂也有部份发展不如预期，加上中小尺寸硅晶圆新产能增多，第4季硅晶圆抢货潮降温。

 

硅晶圆供应商表示，展望明年，整体硅晶圆供应仍增加有限，仍无法满足需求，预估市况仍将呈现供不应求，客户对硅晶圆需求还是持续增加，并担心买不到货，只是现阶段价格上涨力道降低，甚至有的产品没有上涨空间，预期硅晶圆后续供需情况，要看明年第2季、第3季市况而定。

 

 

RAM（动态随机存机记忆体）因供给不足，价格连涨2年多，不过今年第4季已出现下跌走势，市场预期明年成长动能将趋平缓，不仅不会缺货，还可能因三大厂扩产转为供给过剩，影响价格下跌，三大厂投资扩产动向将是市况观察指标。

 

市场调查机构IC Insights日前指出，今年整体芯片市场的销售成长率估约16%，其中估DRAM今年销售将成长39%，增幅高居各类芯片之首，但相较去年涨价幅度较高、年销售增加77%，今年成长幅度缩减，DRAM均价与市场成长已经触顶或接近触顶，从三大厂纷提高资本支出、进行产能升级与扩产计划来看，预期2019年DRAM快速成长将止住。

 

根据TrendForce记忆体储存研究（DRAMeXchange）调查显示，DRAM价格经过9个季度上涨后，今年第3季虽值传统旺季，价格却开始走弱，终结多头走势，出现小跌，第4季各类DRAM价格跌幅进一步扩增达5%左右。

 

业界认为，美中贸易战将影响明年终端市场需求，预期明年DRAM市况成长动能将趋平缓，价格走势难料，三星、SK海力士与美光三大厂的投资扩产动向将是重要关键，目前DRAM仍是三大厂获利主要来源，若扩产计划延缓，可望对后市价格形成有利支撑；但三大厂若加速扩产，恐造成供给过剩，影响价格显著下跌。不过，龙头厂三星高层日前已释出明年DRAM需求仍会持续强势的乐观讯息，显示三星扩产动作会趋于谨慎。

 

外资法人则看空记忆体，有的将美光投资评等从「买进」调降为「中立」，原因是DRAM、储存型快闪记忆体（NAND Flash）的基本面愈来愈疲弱。消费性电子产品需求成长力道偏弱，加上3D NAND Flash供给持续增加，储存型快闪记忆体今年价格比DRAM更早下跌，市场预期明年也将持续供过于求，价格会进一步走跌，但有助扩增使用容量与刺激需求增加。

 

 

8吋晶圆代工今年供不应求，晶圆代工厂不仅调涨代工价格，还可挑客户与挑获利较高的产品优先生产，排挤到毛利相对较低的驱动IC，手机盛行的面板驱动与触控整合单芯片（TDDI）处于缺货状态。不过，随着12吋晶圆代工厂加入生产TDDI行列增多，明年8吋晶圆代工厂满载盛况，将看各家接单能耐而定。

 

8吋晶圆代工受惠物联网、车用等需求，各家今年持续产能满载，毛利低的驱动IC则遭到排挤，尤其智慧型手机走向18比9全萤幕为发展主流，带动TDDI需求跃增，但晶圆厂产能严重不足，致使TDDI也处于缺货状态。

 

产能满载加上硅晶圆持续涨价，8吋晶圆代工厂今年陆续调涨代工价格，例如联电（2303）今年年中就因应硅晶圆成本高涨、客户需求强劲之际，一次性的调涨8吋晶圆代工价，客户端传出最高涨幅达20%。

 

联电评估台湾几座8吋厂已塞满，无法再扩产，已决定在中国和舰厂扩增1万片产能，从月产能6万片提高到7万片，预计明年上半年完成扩产。不过，8吋代工价格较低、12吋先进制程产能利用率未达满载，不影响联电毛利与获利。

 

世界先进原本计划投资12吋新厂，但评估8吋晶圆代工在未来5到8年仍有乐观前景，投资成本也相对较少，将改在桃园南崁三厂用地扩充无尘室、添购设备，估每月可增加8吋产能2.5到3万片。

 

不过，外资法人认为，中国半导体业也有新增8吋晶圆代工产能，近期8吋晶圆代工产能利用率已有出现松动约5%现象，明年第1季淡季的产能利用率还会进一步降低，尤其明年全球半导体成长趋缓，可望从今年成长14%降为仅成长0%到5%，这将考验各家晶圆厂的接单能力。

 

物联网、车用、家电等应用增多，带动功率半导体需求大增，尤其以绝缘栅双极电晶体（IGBT）最夯，从年头热到年尾，缺货一整年，业界预期明年也将会是不错的一年。

 

功率半导体产品包括MOSFET、二极体、绝缘栅双极电晶体（IGBT）；近年来，国际IDM（整合元件制造）大厂纷转攻高毛利的功率半导体高阶产品，淡出中低阶的IGBT生产领域，致使IGBT供需缺口扩大，台湾半导体供应链从IC设计、晶圆代工到封测业都因此受惠。

 

业者指出，因中国取消对太阳能补贴，太阳能有关的二极体需求确实较为下滑，但客户对IGBT仍持续追加产能，预计到年底仍供不应求，明年也将会延续这样走势。

 

受惠IGBT产能供不应求，材料磊晶晶圆也涨价，今年从上游到代工厂的价格均出现往上调涨空间，虽有新台币升值的压力，但各家厂商全年营收与获利皆可望较去年成长。

 

各家代工厂为了满足客户需求，已陆续厂展开扩产，其中以力晶集团力积电脚步最快，正安装竹南8吋厂机器设备，明年初将开始量产相关产品，预计最多扩增5万片月产能。汉磊以扩增碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等高毛利产品为主。

 

美中贸易战持续加温，对明年市场前景投下变数，致使大部份业者持保守观望心态，尤其担心后续中国内需的需求恐会降温。不过，因关税问题，日本等外国系统厂商与IDM厂将转移到越南、泰国厂生产制造，对功率需求仍可望增加，因此国内供应链明年仍将受惠。

 

 

今年上半年最夯的「涨价概念股」，被动元件族群正是其一。不过，下半年来股价几乎都腰斩，虽然业者口径一致认为「被动元件仍供不应求」，但下游厂商却认为，「感觉供需没那么吃紧」，而外资券商报告看法分歧，让投资人看得雾煞煞。

 

不过根据近期的法人报告普遍认为，明年被动元件MLCC（积层陶瓷电容）供不应求的机会大，只是供需吃紧的情况没有预期的这么大，且价格仅是持稳，无法像过去一两年可连续调涨售价。

 

国内法人认为，未来3~6个月MLCC报价难维持今年上半年的涨幅。若市场需求下滑，2019年标准型MLCC供需缺口预期将缩减至10%上下（原预估2019年供需缺口约15%），所以2019年MLCC的平均销售价格（ASP）可望回稳。

 

乐观的外资法人甚至认为，预期未来2年到3年MLCC需求可望持续增温。产业成长速度将年增10%，而车用市场的MLCC销量预估是智慧机的10倍，因此建议国巨（2327）可以买进。

 

但对于明年被动元件景气悲观的法人也不少，一份外资报告显示，因大环境关系，可能对于明年零组件价格产生消极影响，中国供应商需求可能趋缓，而且销量的下降可能导致被动元件厂收入减少。认为国巨在2019年上半年的产品价格，以及MLCC和芯片电阻的出货量成长性，看法相对审慎。

 

不过被动元件业者表示，法人拜访下游电子大厂采购人员，得到的「被动元件已经没那么缺货」的讯息，其实主要是因为这些大厂已陆续签署「长期合约」，所以感觉没有那么缺货。

 

业者指出，过去供货给100家客户，因产能不足每家只能供应需求量的50%，但现在的做法是从100家客户中筛选出60家大客户、每家都提供需求量的80 %，没想到客户却对外指称「不太缺货」，让业者哑巴吃黄莲、有口说不出。