你的位置:首页 > 市场 > 正文

智能型手机进入销售旺季,但因面板驱动IC采用的COF基板大缺货

发布时间:2018-10-18 来源:华强资讯网 责任编辑:lina

【导读】智能型手机进入销售旺季,但因面板驱动IC采用的薄膜覆晶封装(COF)基板大缺货,已造成部份手机厂出现生产瓶颈,大陆手机厂魅族新款X8智能型手机还因此推迟出货,并明白指出是因为COF基板严重缺货,导致京东方等面板厂无法放大搭载COF模组的OLED或LCD面板出货。
 
智能型手机进入销售旺季,但因面板驱动IC采用的薄膜覆晶封装(COF)基板大缺货,已造成部份手机厂出现生产瓶颈,大陆手机厂魅族新款X8智能型手机还因此推迟出货,并明白指出是因为COF基板严重缺货,导致京东方等面板厂无法放大搭载COF模组的OLED或LCD面板出货。
 
由于韩国COF基板厂产能已被三星及LGD包下,已无多余产能可出货,大陆手机厂及面板厂已扩大对颀邦(6147)及易华电(6552)等台湾COF基板厂采购。业者表示,因为生产COF基板的设备交期长达9个月,短期内无法快速扩充产能,加上双层COF制程会导致现有产能缩减,COF基板第4季大缺货,明年上半年仍会供不应求,价格确定将逐季调涨。
 
智能型手机进入销售旺季,但因面板驱动IC采用的COF基板大缺货
 
现在有能力提供手机面板用COF基板的业者包括颀邦及易华电。其中,颀邦与苹果合作开发Super Fine Pitch的COF基板,产能已经被苹果包下,剩下的产能及移转至颀中的COF基板产能,同样被预订一空。至于易华电针对手机面板开发的细间距(fine pitch)COF基板采用半加成(semi-additive)制程,并支援单层及双层,线宽线距已可达14微米,在华为、小米等大陆手机厂扩大采购下,产能同样供不应求。
 
由于COF基板产能严重不足,已经导致智能型手机无法顺利出货。大陆手机厂魅族新款X8智能型手机就因为无法取得足够的搭载COF模组面板,只好推迟出货时间。业者表示,由于COF基板产能短期内难以扩充,缺货情况会延续到明年上半年,第4季价格已调涨约1成,明年第1季也确定会再度涨价约1成幅度。

 
推荐阅读:
并购再加码 英唐智控将被动元器件原厂“一网打尽” 
村田MLCC宣布扩产,终于不缺货了? 
2018年中国传感器市场规模将达到2610亿元
联发科:整并晨星半导体电视芯片部门,员工全数留任
特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
 

关闭

 

关闭