【导读】日本北海道东部9月初发生大地震，导致在当地设厂的日本硅晶圆大厂SUMCO千岁厂一度停工检修，直至上周才开始部份復工。由于復工情况较预期慢，导致6吋及8吋硅晶圆、EPI磊晶硅晶圆的供货更为吃紧。另外，国际大厂虽陆续宣布将增加12吋硅晶圆产能，但因设备严重缺货，新产能最快也要等到明年第四季才能完成认证并开始交货。
在12吋硅晶圆供给难以明显提升、6吋及8吋硅晶圆产能供不应求、及EPI硅晶圆持续缺货等情况下，国内外硅晶圆大厂在明年中之前，硅晶圆出货仍将处于配销（allocation）状态，价格逐季调涨约5～7％幅度已成定局。法人看好环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆业者将直接受惠。
根据半导体厂透露，今年上半年一线大厂的单片12吋硅晶圆合约价约落在93～97美元之间，第三季开始的下半年合约价已调涨至100～104美元之间，平均涨幅约达7～8％。明年上半年协议后合约价将再涨7美元，预期会涨至107～111美元之间，较今年下半年调涨6～7％，至于明年下半年价格虽然尚未进入协商，但业界普遍认为合约价格应会站稳115美元。
12吋硅晶圆价格持续调涨，也带动6吋及8吋硅晶圆价格同步涨价。随着硅晶圆价格调涨，包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等供应商受惠最大，今年已见明显飙升，明年营收及获利表现也会优于今年。
近期市场对于硅晶圆市场前景看法不一，主要是认为半导体市场旺季不旺，明年新产能开出后，可能会导致硅晶圆市场出现供给过剩及价格反转下跌的风险。不过，包括硅晶圆厂及半导体厂仍对于硅晶圆市场明年再缺一年有高度共识，其中关键原因，在于硅晶圆设备缺货严重，交期大幅拉长。
SUMCO千岁厂因地震而停工检修，27日才宣布恢復部份復工，尚未全面復工。由于IDM厂对于小尺寸及EPI硅晶圆需求强劲，年底前市场仍将会供不应求。
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