芯片设计位于半导体产业的最上游，是半导体产业最核心的基础，拥有极高的技术壁垒，需要大量的人力、物力投入，需要较长时间的技术积累和经验沉淀。目前，国内企业在 CPU 等关键领域与国外企业仍有较大的技术差距，短时间内实现赶超具有很大难度。但从近几年的产业发展来看，技术差距正在逐步缩小。同时，在国家大力倡导发展半导体的背景下，逐步实现芯片国产化可期。

 

当前，我国在完善基础设施、丰富人力资本、完备产业体系、广阔市场空间、高效动员体制等方面形成了突出优势。我国产业技术水平越来越接近全球前沿，高铁、特高压输变电、通信设备、网络应用等部分领域跻身世界先进行列。

 

据前瞻产业研究院《中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》数据显示，在看到进步的同时，也需要看到差距，目前我国高端 IC 设计产能不足。我国集成电路每年超过 2000 亿美元的进口额中，处理器和存储器芯片占比超过 70％。

 

资料来源：前瞻产业研究院整理

 

工信部电子司有关负责人介绍，近年来，我国芯片设计业规模和质量稳步提升，细分领域实现较大突破，国产芯片对关键领域的支撑能力显著增强，先进工艺生产线建设速度不断加快，封装测试业接近国际先进水平。其中，海思半导体、紫光展锐等开发的移动处理芯片，全球市场占有率超过20％；海思半导体与创维电视紧密合作，实现了智能电视核心芯片零突破，市场占有率接近30％；全部采用国产CPU的“神威·太湖之光”超级计算机连续4次位列全球超算500强首位；杭州中天微电子嵌入式CPU累计出货量约6亿颗；截至2017年，基于SM系列国家密码算法的标准金融IC卡芯片累计出货已突破3．7亿颗。我国还形成了比较完整的北斗导航芯片技术体系，2017年应用北斗技术的终端超过3000万台。

 

中国电子信息产业发展研究院装备工业研究所所长左世全说，我国的技术创新优势体现在以下几个方面：

 

一是具有规模雄厚的产业优势。我国已形成世界上最完整的制造业体系，连续8年位列全球制造业第一大国，在世界500种主要工业品中，中国有220种产品产量位居全球第一位。

 

二是我国是世界上最大的制造业需求潜力国，市场需求已连续多年居世界第二位，近两年将成为最大的需求市场。我国中等收入人群已达4亿人，多层次需求趋势进一步显现。

 

三是得益于集中力量办大事的制度优势，我们在高铁、通信设备、核电等领域取得了举世瞩目的业绩。

 

四是我国具有无可比拟的人才资源优势。我国科技人力资源超过8000万人，工程师数量占全世界的1／4，每年培养的工程师相当于美国、欧洲、日本和印度的总和。近年来海外留学归国人才倍增，国际高端人才加速向我国汇聚。

 

 

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