【导读】2026科技创新与产业高质量发展大会正式落幕，业内权威的金牛奖榜单同步发布。芯原股份凭借扎实的半导体IP储备、成熟的芯片全栈定制能力与产业创新实力，获评“2025年度新质企业金牛奖”。此次获奖，是资本市场与行业机构对其技术壁垒、商业模式与长期成长潜力的高度认可。

“新质企业金牛奖”由中国证券报设立，该奖项聚焦半导体、人工智能、新能源、生物医药等战略性新兴产业及未来产业，旨在挖掘并表彰在培育新质生产力、推动科技创新与产业创新深度融合方面具有标杆意义的优秀企业。依托中国证券报的权威财经媒体平台，该奖项已成为资本市场与产业界公认的重量级荣誉。

芯原股份此次获奖，充分体现了资本市场、行业专家对其核心技术、商业模式及长期发展前景的一致看好。

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家领先的芯片定制解决方案上市公司，且拥有全面、专有的半导体IP组合。

公司拥有自主可控的图形处理IP (GPU IP)、神经网络处理IP (NPU IP)、视频处理IP (VPU IP)、数字信号处理IP (DSP IP)、图像信号处理IP (ISP IP) 和显示处理IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP，以及1700多个模拟和混合信号IP，包括射频IP和接口IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AI/AR眼镜等始终在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有9个设计研发中心，以及10个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。

结论

作为国内领先的芯片定制解决方案企业，芯原股份具备完整且自主可控的处理器IP、模拟及混合信号IP矩阵，技术储备覆盖终端、车载、云端等多元芯片应用场景。依托成熟的芯片设计平台服务模式，公司可面向消费电子、汽车电子、工业、数据中心等领域，提供高适配、可落地的系统级芯片定制方案。

立足先进产业趋势，芯原股份持续布局芯粒、先进封装等前沿技术，通过技术理念迭代与产业化落地，持续适配高端芯片集成发展趋势。此次斩获权威科创奖项，充分印证了企业在科技创新、产业赋能方面的标杆能力，未来也将持续依托自研IP与定制化设计能力，助力国内半导体产业高质量创新发展。