【导读】国内半导体产业国产化进程持续深入，产线智能化、良率提升成为行业核心诉求。在 CSEAC 2026 半导体设备材料展上，台达带来覆盖制程工艺、软件管理、核心硬件、厂务配套的全套半导体智造方案，依托软硬件自研能力，针对工艺爬坡、设备互联、产线稳定运行等现实痛点，为国内晶圆制造、先进封装提供可落地的系统级升级路径。

当前，国内半导体产业正进入国产化深水区，晶圆厂客户已从早期的参数对标转向与设备企业联合定义方案的正向阶段，设备升级成为产业发展核心主线。无锡作为国内半导体产业重镇，已形成覆盖材料、设备、制造、封测的完整产业集群。

在刚刚结束的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）上，台达以全链路"芯"智造方案，直击半导体产线升级核心痛点，集中展出覆盖制程工艺、智造管理、核心硬件、配套保障等多维度全场景半导体智造解决方案，为无锡半导体产业，乃至国产半导体设备智能化升级带来高可靠、可落地的系统级升级路径。

四大逛展看点 深度融合自研技术覆盖全产业链升级需求

本次展会，台达深度锚定半导体制造场景核心需求，将"软硬一体、核心部件自研"的差异化优势嵌入每个展示场景，精准匹配行业从工艺爬坡到全厂运维的全环节升级刚需：

01 制程工艺方案 破解良率提升瓶颈‌

图1

直面行业普遍存在的工艺爬坡、良率提升难题，展出多个可落地的工艺优化方案。

精准温控：自研高精度算法，实现±0.1℃精准控温，彻底解决晶圆制造中温度波动引发的尺寸偏差、薄膜不均问题；

裸晶取放：采用视觉定位系统+力控伺服驱动，动态优化拾取轨迹，实现裸晶柔性取放；

晶圆盒无人化运送方案：依托多机调度算法，实现运送的精准对接，为产线良率跃升打通全链路关键路径。

02 智造核心能力 构建全栈技术底座

图2

针对生产现场多设备异构互联难、非计划停机频发、品质追溯滞后等痛点，集中展示可快速落地的全链路智能升级技术体系，为产线实现降本、提效、稳良率筑牢坚实的技术底座。

标准通讯：通过DIASECS半导体设备通讯软件，严格遵循SECS/GEM标准，无需定制化底层开发即可快速完成不同品牌、不同制程设备的通讯对接；

设备自动化控制：以DIAEAP设备自动化控制系统作为中枢，统一管控各类机台，实现生产数据标准化采集、配方统一管理与设备状态实时监控；

数字孪生：搭配DIATwin自研虚拟机台开发平台，可在虚拟环境中完成加工路径规划与工艺参数调校，实现产线全要素透明化与智能化管理。

质量管理：采用DIASPC统计过程控制系统，将质量管理从事后检测推向事前预警与事中控制，守护产品良率，驱动制程能力持续提升。

03先进生产硬件 适配前沿制程刚需‌

图3

匹配先进制程迭代下的高精度设备需求，展出经过严苛工况验证的先进封装设备、晶圆高精度检测/磨边设备等核心硬件，直接适配2.5D/3D封装、HBM制造等前沿场景，为芯片制造环节提供高可靠选择。

04全场景配套升级 兜底产线稳定运行

图4

重磅推出智慧不间断供电、AI驱动智能厂务系统等配套方案，从能源供给到厂务运维全维度覆盖，全方位保障半导体产线7×24小时稳定高效运行；集中管控洁净室HVAC、特气、纯水等系统，满足半导体工厂稳定生产、精密管控与ESG合规的多重需求。

响应半导体产业智能化升级的需求，台达将持续深化"全栈自研+场景深耕"的双轮驱动模式，为半导体产业链上下游伙伴提供更贴合生产实际的高可靠智造方案，加速产业向更高水平、更高效率的数字化、智能化方向迈进。

结论

半导体产业进入国产化深水区，产线对工艺精度、设备协同、生产稳定性提出更高要求。台达从工艺优化、软件平台、核心设备到厂务保障形成完整产品矩阵，温控、柔性取放、设备通讯、数字孪生、厂务供电等方案，分别对应良率提升、异构设备打通、先进制程生产、工厂连续运转等实际生产需求。

依托全栈自研的技术路线，整套方案适配 2.5D/3D、HBM 等前沿制造场景，兼顾生产效率与 ESG 管控。面向未来，台达将持续深耕半导体制造场景，结合自身电力电子与自动化技术积累，助力国内半导体工厂完成数字化、智能化改造，推动产业链整体进阶。