【导读】半导体产业已进入以“制造、封装、测试深度整合”为标志的晶圆代工2.0新时代。根据Counterpoint Research最新报告，在全球AI浪潮的强劲推动下，2025年第三季度该市场营收同比增长17%，规模达到848亿美元。这一增长主要由AI GPU在先进制程制造及先进封装环节的持续需求所贡献，其中台积电作为纯代工龙头表现突出，中国大陆厂商也在本土政策支持下同步受益。
半导体产业已进入以“制造、封装、测试深度整合”为标志的晶圆代工2.0新时代。根据Counterpoint Research最新报告，在全球AI浪潮的强劲推动下，2025年第三季度该市场营收同比增长17%，规模达到848亿美元。这一增长主要由AI GPU在先进制程制造及先进封装环节的持续需求所贡献，其中台积电作为纯代工龙头表现突出，中国大陆厂商也在本土政策支持下同步受益。
报告指出，2025 年 Q3 各细分领域要点如下：
台积电表现优异：在纯晶圆代工厂中，台积电持续领跑整体市场，营收同比增长 41%。增长主要来自苹果旗舰智能手机 3nm 芯片的量产爬坡，以及 NVIDIA、AMD、Broadcom 等 AI 加速器客户对 4/5nm 制程的满载需求。与此同时，4/5nm 产能持续紧张，已成为制约台积电 Q4 营收进一步增长的关键因素。不过，台积电强大而可靠的先进封装能力将在 2026 年持续推动其营收增长。
非台积电晶圆代工厂：增长放缓，大陆厂商亮眼
非台积电晶圆代工厂整体在2025年Q3的增长态势有所趋缓，仅实现6%的同比增长，低于2025年Q2的11%。不过，中国大陆晶圆代工厂表现相对突出，在关税效应减弱的情况下，依然凭借本土政策的支持实现了12%的同比增长，展现出强大的发展韧性。
非存储IDM厂商：库存周期近尾，迎来复苏曙光
经历库存调整后，非存储IDM（整合器件制造）厂商整体营收同比增长4%，显示出下行周期接近尾声的复苏信号。其中，德州仪器以14%的同比增长领跑，意法半导体等企业的下滑趋势也得到缓解。
OSAT行业营收同比增长10%，增速较去年同期（5%）翻倍。日月光与矽品是主要增长贡献者，其扇出型封装（FOCoS）等方案直接受益于台积电为满足AI芯片需求而外溢的封装订单。Counterpoint预计，2026年先进封装产能将同比激增100%，AI GPU与ASIC芯片在2025-2026年将成为OSAT厂商最核心的增长引擎。
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