【导读】天风国际证券分析师郭明錤近日发布调研报告指出，英特尔与苹果已签署保密协议，预计最快将在2027年第二至第三季度开始为苹果代工生产M系列芯片中定位最低端的产品。这一消息直接推动英特尔股价单日大涨10.2%，创下近三个月以来最大涨幅。
天风国际证券分析师郭明錤近日发布调研报告指出，英特尔与苹果已签署保密协议，预计最快将在2027年第二至第三季度开始为苹果代工生产M系列芯片中定位最低端的产品。这一消息直接推动英特尔股价单日大涨10.2%，创下近三个月以来最大涨幅。
根据披露，苹果目前已获得英特尔18AP先进制程（相当于1.8纳米级别）的工艺设计套件PDK 0.9.1GA版本，双方在功耗、性能与成本等关键指标上的模拟研究进展符合预期。苹果正在等待英特尔计划于2026年第一季度发布的PDK 1.0/1.1版本，最终量产时间将取决于该版本工具包交付后的开发进度。
产品定位：主打入门级Mac与iPad设备
郭明錤分析指出，英特尔代工的低端M芯片将主要应用于MacBook Air和iPad Pro产品线。数据显示，这两款设备搭载的低端M芯片在2025年的合计出货量预计约为2000万颗。不过，由于苹果可能在2026年推出“搭载iPhone级别芯片的平价MacBook”，2026至2027年该类芯片的出货量可能维持在1500万至2000万颗区间。
市场影响：有限订单下的战略意义
尽管此次订单规模相对有限，短期内不会动摇台积电在苹果M系列芯片供应中的主导地位——高端M系列芯片（如M7 Pro/Max）仍将由台积电独家代工，但此次合作对双方均具有重要战略价值。
对苹果而言，这是其完善供应链多元化布局的关键一步，有助于降低地缘政治风险与对单一供应商的产能依赖。对英特尔而言，能够拿下苹果这一标志性客户，将为其代工业务（IFS）注入强劲信心，为后续争取14A等更先进制程订单奠定基础。
技术竞争力：18AP制程的突破
技术层面，英特尔18AP制程整合了RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia后置电源交付系统，其低功耗特性尤其适合移动设备需求，在性能上与台积电2纳米节点处于同一水平。郭明錤强调，若英特尔能保障该制程90%以上的良率，或将进一步吸引高通、AMD等其他重要客户的关注。
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