研究人员称，那种新型芯片会有助于解决电子垃圾快速积聚的全球问题。部分电子垃圾含有可能有毒的材料。研究结果还显示，一种名为纳米纤维素的透明木材衍生材料能够很好地替代塑料成为柔性电子元件的表层。

在传统的芯片制造中，像晶体管这样的电子元件是在由硅等半导体材料制成的晶圆表面上制造。在研究电子与计算机工程的马教授（Zhenqiang  Ma）的带领下，威斯康星大学的研究人员以类似的方式来制造电子元件，之后则利用橡皮图章将它们从晶片上提出来，将其转移到由纳米纤维素制成的新表层。这使得半导体材料的使用量降低了5000倍之多，而且产品的性能丝毫不受影响。

马教授及其同事在最近的两次演示中证明，他们能够将纳米纤维素用作高频电子线路的支持层，运行表现不逊于传统的做法。他们还证明，这些芯片能够用普通的真菌进行降解。

现在的芯片中的半导体材料大多数用作支持层，活跃的电子元件仅仅占据很小一部分。马教授指出，这是一种巨大的浪费，而且设备被扔掉后，它的部分材料会导致严重的污染。

近年来，研究人员发现纳米纤维素可成为包括太阳能电池在内的各种电子设备的可靠支持材料。然而，马教授指出，他们最新的演示才第一次揭示了令该材料能够用于高效的高性能高频电子线路的属性。

马教授称，像他们在做的那些芯片将准备商业化。但他认为，要使得主流的电子行业改变当前的做法，考虑制造木质芯片，可能得向他们施加更多的环保压力，同时得提高镓等稀有半导体材料的价格。

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