晶圆代工是半导体产业链上重要的一个环节，然而2015年上半晶圆代工产能一路松弛，2015年上半获利水准明显较2014年同期衰退，芯片平均报价及毛利率下滑压力大。展望2015年半导体行业全年，由于PC、智能手机与平板今年全都靠不住，上游的半导体产业跟着打喷嚏，市调机构Gartner近日下调2015全球半导体业产值预估，成长率从4%调降至2.2%，总额来到3430亿美元。

全球半导体市场不十分景气的背景下，为能够获得更多的订单，台积电和三星自然而然的打起了新一轮的制程竞赛。台积电作为全球最大的晶圆代工厂，目前成熟的制程工艺是16纳米，而三星却凭借更为先进的14纳米制程在争抢苹果下一代处理器的竞争中占据优势。

为了维持竞争力，台积电董事长顾问蒋尚义3日表示，如今台积电与英特尔的差距已经大幅缩短，下一个目标就是要把技术做到全世界最领先。台积电抢攻先进制程火力不减，预定今年底试产、明年底量产10纳米后，2017年还要再跨入7纳米制程，寻求先进制程的领先位置，以打赢英特尔及三星这两只大猩猩。蒋尚义说，如果能领先同业二年开发出先进技术，累计十年的良率改善，将会交出毛利高出30%的佳绩，因此，掌握技术领先十分重要。他并鼓励年轻工程师，努力投入制程开发，从做中去学习；不要等到完全学会理论才着手开发，那会太迟了。


在台积电力拼先进制程的策略下，据日媒报道，台积电已经在10nm FinFET工艺上迈出了“产品验证”的重要的一步。台积电设计与技术平台部门副主管Willy Chen谈论了该公司“从16nm到16nm+”工艺的流程，称之可因Fins形状的改变而提升性能，然后再是10nm的制程。在10nm节点上，晶体管密度将达到原16nm设计的110%。台积电基础设计与市场营销部门高级总监Suk Lee近期也透露了更多有关10nm制程将于今年晚些时候完成验证、并从2017年开始量产出货的消息。

就在日媒报道台积电进入“产品验证”之后，据ZDNet Korea报导，日前业界消息传出，三星电子计划将10纳米系统半导体制程的量产时程提前到2016年底，2015年底将利用客户的设计进行示范生产，之后可能着手进行量产准备。三星电子在4月召开第1季财报电话会议时，宣布了10纳米制程将依计划在2016年底量产，5月在美国也做了同样的宣示，不过现在传出将提早到2016年中量产。据悉，三星电子将在年底前完成设计生产阶段，因此2016年量产时程有可能提前3个月以上。


外界分析，三星电子提前10纳米制程的主因，是为了牵制苹果代工订单的竞争对手台积电。据了解，苹果的订单高达每月4万片晶圆，对代工厂的营业利益影响甚钜。而从三星电子近日发布的 2015 年第二财季财报来看，截至6月，三星电子营业利润下滑 4%，至 6.9 万亿韩元 （约合 61 亿美元），并未达到之前33 位分析师平均预计该公司当季营业利润为 7.2 万亿韩元。因此三星在凭借14纳米制程抢夺到苹果订单同时业绩又下滑的前提下，尽快让10纳米制程成熟将会保证获得苹果的订单。

三星虽然在2015年抢到了处理器订单，但台积电仍然是苹果重要的合作伙伴。上个月就有消息指出，近1年来，台积电前五大客户频频外逃到联电、 GlobalFoundries、三星电子（Samsung Electronics）、英特尔及中芯，究其原因就是苹果这个新欢惹的祸，在交期、良率、品质、服务都以苹果 为优先。台积电也变成苹果的CPU、指纹辨识芯片、驱动IC、NFC芯片代工厂，可以说营运已经高度仰赖苹果。

众所周知，苹果的iPhone越来越受到市场的欢迎，在2014年第四季还凭借新推出的大屏iPhone6系列手机坐上头把交椅。因此，接到苹果订单就意味着可以赚的口袋满满，这也是三星和台积电加速新一轮制程竞赛抢夺苹果订单的主要原因。

不过，三星和台积电的10纳米制程竞赛并不容易。业内人士表示，相较于传统平面式电晶体，FinFET是极复杂的3D电晶体结构，涉及许多新的制程步骤，尤其是鳍片成形和良率问题丛生，以及伴随着多重曝光制程而生的叠层对准、缺陷检测等技术困难度遽增，导致各大晶圆厂导入速度不如预期。制程节点迈入1x纳米后，晶圆代工业者亦须因应线宽急遽微缩的情况，引进多重曝光、隔离层间距分割技术，因而也衍生更多的制程步骤及设备控制问题。下一阶段，半导体业将跨入10纳米以下FinFET制程、3D晶圆堆叠的世代，届时晶圆检测将更加复杂，甚至连半导体材料都可望全面换新。

即便是面临制程技术越来越难的情况之下，为了增强市场竞争力，为了抢夺苹果的订单，为企业的业绩增长增添动能的考虑下，10纳米制程工艺竞赛已经开赛。不过，在这场竞赛中还有技术领先的英特尔。

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