【导读】三星电子正在将西安工厂升级为286层（V9）NAND工艺。2023年以来，三星一直在推动将西安工厂的主流128层（V6）NAND工艺过渡到236层（V8）生产线。
三星电子正在将西安工厂升级为286层（V9）NAND工艺。2023年以来，三星一直在推动将西安工厂的主流128层（V6）NAND工艺过渡到236层（V8）生产线。
现在决定更进一步，安装一条V9生产线。
三星计划上半年引进所需的新设备，下半年建立一条每月产能为2000-5000片晶圆的生产线。
西安工厂是三星唯一的海外生产基地，对全球供应链至关重要，约占NAND总产量的40%。
2024年下半年致力于将400层（V10）NAND应用于平泽P1工厂的量产线，可能在下半年实现初步量产。
三星电子表示，计划加速向236层和286层NAND的过渡，以确保长期的产品竞争力。
预计今年第一季度每月将生产42万个NAND单元，比上一季度减少25%。
业内透露，三星最近在半导体部门实施大规模成本削减和产线调整，正在考虑出售中国生产线的旧设备。
预计出售的设备大部分是100层3D NAND设备。
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