【导读】据彭博社报道，英伟达、AMD、英特尔三大芯片巨头投资了一家硅谷光互连芯片设计公司 Ayar Labs。除了以上三大芯片巨头，还有格芯，与台积电有合作的VentureTech Alliance，美国机器制造巨头3M也参与了此轮融资。
12月13日消息，据彭博社报道，英伟达、AMD、英特尔三大芯片巨头投资了一家硅谷光互连芯片设计公司 Ayar Labs。
除了以上三大芯片巨头，还有格芯，与台积电有合作的VentureTech Alliance，美国机器制造巨头3M也参与了此轮融资。
目前 Ayar Labs的融资金额达到了3.7亿美元（当前约27亿人民币），估值超过10亿美元（当前约73亿人民币），成为新晋芯片独角兽。
能够同时拿到英伟达、AMD、英特尔三大芯片巨头的投资，Ayar Labs到底是何方神圣？
图源：Ayar Labs
Ayar Labs 成立于2015年，总部位于加州圣何塞。专注的赛道是下一代AI 基础设施建设的关键技术之一，也就是通过光互连技术来加速数据中心的通信速度，突破数据移动瓶颈。
公司团队由来自美光、IBM、英特尔、enguin、麻省理工学院、伯克利和斯坦福的许多顶尖技术专家组成。
目前大多数数据中心的运营依赖传统的铜线电互联，问题在于电线的长度过长，每将带宽增加1倍时，由于信号会失真，都必须将电线长度减半。AI服务器系统在持续传输过程中会消耗大量电力。
而突破现有瓶颈的方法之一，则是 Ayar Labs正在做的，采用光互联技术来加速通信。
据 Ayar Labs 分析，1颗GPU的运行效率为80%，64颗GPU的运行效率可能是50%，256颗GPU的运行效率可能只有30%了。光学I/O则能够针对提高AI基础设施的性能和能效。
图源：Ayar Labs
由于近几年AI工作负载对带宽的巨大需求，大家都知道光纤将取代铜线。但这项工作也不是那么容易的。
Ayar Labs 的技术是将光互联技术应用于芯片封装中，避免受到I/O密度问题、数据速率扩展和电子封装到封装互联的功率低效性限制。
其方案相比传统互连（可插拔光学器件+电气SerDes）可实现5~10倍的更高带宽、4~8倍的能效，并将延迟降低至1/10。
Ayar Labs 开发的TeraPHY 光学 I/O Chiplet 和 SuperNova多波长光源是两项行业首创技术，能够显著提高AI基础设施的计算效率和性能。
图源：Ayar Labs
TeraPHY 光学 I/O Chiplet 将硅光子学与标准CMOS制造工艺结合，使专用集成电路（ASIC）能跨越从毫米到千米的距离进行通信，相当于形成一个巨型GPU。每个端口有256Gbps，每个Chiplet有2Tbps。
SuperNova 是首款符合CW-WDM MSA标准的多波长、多端口光源，最多支持将16种波长的光传输至16根光纤。与CWDM4多波长可插拔光学器件相比，其波长增加了64倍。该光源可驱动256个光学载波，实现16Tbps的双向带宽。
图源：Ayar Labs
据悉 Ayar Labs已经开始向部分客户出货约15000台设备，并计划到2026年中期实现大批量生产，到2028年及以后每年出货量可达到1亿台以上。
此次融资的领投方Advent Global Opportunities和Light Street Capital对Ayar Labs的光互连技术充满信心，认为其将彻底改变AI基础设施的未来。
芯片巨头们已经盯上了光互联技术。目前英伟达正在基板层实现光学互连，英特尔也在今年早些时候展示了芯片间光通信。
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