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传B100将被取消,英伟达转推B200A

发布时间:2024-08-02 责任编辑:lina

【导读】据媒体报道,受到CoWoS-L产能不足影响,英伟达将集中力量生产GB200,并以CoWoS-S来生产B200A,并推出入门级GB210A。尽管晶圆代工厂及英伟达并未证实相关消息,不过下游供应链透露,B100将被取消,主力产品B200预估将递延,而台积电也正积极扩充CoWoS产能,平衡供给需求。


据媒体报道,受到CoWoS-L产能不足影响,英伟达将集中力量生产GB200,并以CoWoS-S来生产B200A,并推出入门级GB210A。尽管晶圆代工厂及英伟达并未证实相关消息,不过下游供应链透露,B100将被取消,主力产品B200预估将递延,而台积电也正积极扩充CoWoS产能,平衡供给需求。


传B100将被取消,英伟达转推B200A


由于CoWoS-L需由顶层芯片、Interposer(中介层)和HBM共同封装,制作难度软高,现阶段良率低于公司目标,因此透过增加CoWoS-L产能弥补。台厂CoWoS设备商订单排满。


为此英伟达传出调整产品路线,取消需求较差的B100,B200未来也不会独立出货,必须搭配GB200 Ariel/Bianca,并且推出降规版B200A,改采技术成熟的CoWoS-S封装,还将推出入门版GB210A。


CoWoS-L和CoWoS-S先进封装最大差异,在于前者必须采用大量挑捡(Pick&Place)设备,在RDL(重布线层)埋入局部硅中介层及其他元件。意味着未来CoWoS-L先进封装良率、扩产是关注焦点。


对于B200A效能,由于L先进封装通过硅中介层拼接,面积较S大,原本可以容纳2颗B系列GPU Die及8颗HBM3e,如今仅剩1颗B系列GPU及4颗HBM3e。并且由于产品单价降低,避免将来影响原本B200市场,据传英伟达可能以CUDA、软件方式,限制GB210A仅能用于推理。


B200A效能与H200相似,B200仍是目前性能最佳的首选,因此原先B100订单,有望转向采购B200或B200A,此外,B200A采用气冷解决方案,数据中心不进行改造,可能会提高部分无须大量运算的企业对B200A的采购,另辟新市场。


不过,并不排除因出货时程递延,客户转向采用AMD MI300/325或Intel Gaudi3的可能,英伟达调整策略导致供应链重大变化亦需要持续关注。业内人士表示,在强劲的人工智能需求推升下,至明年底台积电CoWoS产能将增长至6.5万片。


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