【导读】据台媒《工商时报》报道，全球四大CSP（云端服务供应商）微软、Google、亚马逊及META持续扩张AI建设，今年资本支出合计上看1700亿美元规模。法人指出，受惠AI芯片需求涌出，但在硅中介层的面积增加，12吋晶圆切出的数量减少，将使台积电旗下CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）产能将持续供不应求。
据外媒WCCFtech报道，高通预期正式发布骁龙8 Gen 4时，将改用定制的Oryon内核。高通高层透露，这款芯片将于10月发布，为完全过渡到内部CPU设计的首款芯片，但这可能让合作伙伴损失惨重。一位爆料人士透露，骁龙8 Gen 4价格相当昂贵，手机制造商考虑到价格竞争力，不得不评估设备整体配置。
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