【导读】SK海力士今日宣布，公司率先成功量产超高性能用于AI的存储器新产品HBM3E*，将在3月末开始向客户供货。这是公司去年8月宣布开发完成HBM3E后，仅隔7个月取得的成果。
2024年3月19日，SK海力士今日宣布，公司率先成功量产超高性能用于AI的存储器新产品HBM3E*，将在3月末开始向客户供货。这是公司去年8月宣布开发完成HBM3E后，仅隔7个月取得的成果。
SK海力士表示，继HBM3，公司实现了全球首次向客户供应现有DRAM最高性能的HBM3E。将通过成功HBM3E的量产，巩固在用于AI的存储器市场上的竞争优势。
为了实现一个需要快速处理大量数据的AI系统，芯片封装必须以多重连接（Multi-connection）多个人工智能处理器和存储器的方式进行构建。因此，近期对AI扩大投资的全球大型科技公司持续提高对AI芯片性能的要求。SK海力士坚信，HBM3E将成为可满足这些要求的现有最佳产品。
HBM3E不仅满足了用于AI的存储器必备的速度规格，也在散热等所有方面都达到了全球最高水平。此产品在速度方面，最高每秒可以处理1.18TB（太字节）的数据，其相当于在1秒内可处理230部全高清（Full-HD，FHD）级电影。
而且，由于用于AI的存储器必须以极快的速度操作，因此关键在于有效的散热性能。为此，公司在新产品上适用Advanced MR-MUF**技术，散热性能与前一代相比提升了10%。
SK海力士HBM业务担当副社长柳成洙表示，“公司通过全球首次HBM3E投入量产，进一步强化了领先用于AI的存储器业界的产品线”，还表示，“以至今积累的HBM业务成功经验为基础，将进一步夯实与客户的关系，并巩固‘全方位人工智能存储器供应商’的地位。”
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
推荐阅读：
封装基板和PCB业务稼动率下降，深南电路2023年净利润同比下降14.81%
MI300X即将大量出货，今年或将助力AMD抢下7%的AI芯片市场
NAND Flash需求大增，报价欲小不易
芯片库存滞留！汽车芯片周转天数超88天
存储芯片涨价+增产，三星一季度利润将暴涨669%？
