【导读】全球NAND闪存控制芯片领导厂商慧荣科技13日宣布推出SM2756 UFS 4.0控制芯片，成为慧荣科技UFS控制芯片系列中的旗舰款，以应对快速成长的AI智能手机、车用和边缘运算等高效能应用需求。另也宣布推出全新第二代UFS3.1控制芯片SM2753。
全球NAND闪存控制芯片领导厂商慧荣科技13日宣布推出SM2756 UFS 4.0控制芯片，成为慧荣科技UFS控制芯片系列中的旗舰款，以应对快速成长的AI智能手机、车用和边缘运算等高效能应用需求。另也宣布推出全新第二代UFS3.1控制芯片SM2753。
慧荣的UFS控制芯片系列已成为目前业界最广泛的产品组合，支持从UFS4.0到UFS2.2各种标准，也支持最广泛的NAND Flash，包括次世代高速的3D TLC和QLC NAND，为旗舰、主流和入门级的移动和运算设备提供高效能、低功耗的嵌入式解决方案。
SM2756是全球最先进的UFS 4.0控制芯片解决方案，以领先的6纳米EUV技术为基础，并运用MIPI M-PHY低功耗架构，使其在效能与功耗间取得完美的平衡，满足现今顶级AI移动设备全天候运算需求。SM2756顺序读取速度超过每秒4300MB，顺序写入速度超过每秒4000MB，支持各种3D TLC和QLC NAND，且支持容量最高可达2TB。
全新的第二代SM2753 UFS 3.1控制芯片解决方案采用高速序列连结的MIPI M-PHY HS-Gear4 x 2-Lane和SCSI架构模型(SAM)，展现无与伦比的效能。继SM2754 UFS3控制芯片的成功上市，慧荣科技进一步推出主打单通道设计的SM2753，支持次世代3D TLC和QLC NAND以达到每秒2150 MB/1900MB的顺序读取/写入速度，同步满足主流与入门级手机、物联网设备以及车载应用的UFS3需求。
慧荣科技最新的UFS控制芯片解决方案搭载先进的LDPC ECC技术和SRAM数据错误侦测与修正功能，能强化数据可靠性、提升效能并减少功耗。此外，支持最广泛的闪存，包括所有NAND大厂所生产的3D TLC和QLC NAND。
「我们的SM2756采用6纳米EUV制程，满足了最新顶级智能手机对高效能、高容量与低功耗储存的需求，符合次世代AI的功能和应用。」慧荣科技终端与车用储存事业群资深副总段喜亭表示，全新的单通道SM2753 UFS控制芯片让我们能以更具成本效益、高效能与低功耗的产品，持续在广大且不断成长的UFS3市场中保持领先地位。
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