你的位置:首页 > 市场 > 正文

全球晶圆代工第4季有望增长

发布时间:2023-12-08 责任编辑:lina

【导读】数据表明,随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位,及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素,带动第3季智能手机、笔电相关零组件急单涌现,但高通胀风险仍在,短期市况依旧不明朗,故此波备货仅以急单方式进行。


数据表明,随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位,及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素,带动第3季智能手机、笔电相关零组件急单涌现,但高通胀风险仍在,短期市况依旧不明朗,故此波备货仅以急单方式进行。


此外,台积电、三星3纳米先进制程贡献营收亦对产值带来正面效益,带动2023年第3季前十大晶圆代工业者产值达282.9亿美元、季增7.9%。


展望第4季,在年底节庆预期心理下,智能手机、笔电供应链备货急单有望延续,又以智能手机的零组件拉货动能较明显。


尽管终端尚未全面复苏,但中国Android阵营手机年底销售季前备货动能略优于预期,包括5G中低阶、4G手机应用处理器(AP)等,以及部分延续的苹果iPhone新机效应,第4季全球前十大晶圆代工产值预期会持续向上,且成长幅度应会高于第3季。


全球晶圆代工第4季有望增长

台积电受惠于PC、智能手机零组件如iPhone与Android新机,以及5G、4G中低阶手机库存回补急单刺激,加上3纳米先进制程正式贡献,抵销第3季晶圆出货量下滑负面因素,第3季营收季增10.2%至172.5亿美元。其中3纳米在第3季正式贡献营收,营收占比达6%,而台积电整体先进制程(7纳米含以下)营收占比已达近6成。


至于中芯国际(SMIC)同样受惠于消费性产品季节性因素,尤以手机相关急单为主,第3季营收季增3.8%,达16.2亿美元。


由于供应链持续有分流趋势,以美系为首客户移出中国的情势越趋明显,故来自美系客户的营收占比萎缩至12.9%。


同时,中国客户基于本土化号召回流、及手机零组件备货急单,营收占比增长至84%。


第六至第十名最大变化在于世界先进、英特尔晶圆代工服务排名上升,且IFS是自英特尔财务拆分后首度挤进全球前十名。


世界先进第3季因应LDDI库存已落至健康水位,大尺寸驱动IC与面板相关电源管理IC投片逐步复苏,以及部分预先生产(Prebuild)的晶圆出货,营收季增3.8%至3.3亿美元,排名首度超越力积电,上升至第八名。


IFS则受惠于下半年笔电拉货季节性因素,加上自身拥先进高价制程贡献,第3季营收季增约34.1%,约3.1亿美元。


免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。


推荐阅读:

厂商预告NAND涨幅将达55%

联电11月营收同比下降16.7%,Q4利用率预计为61%~63%

机构:2024年全球PC出货量将增长8%,达到2.67亿台

AI ASIC芯片带动封测与载板需求,台厂打入供应链

NAND供需和价格接下来走势如何,慧荣科技透露产业真正状况

特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
 

关闭

 

关闭