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SEMI:全球IDM和晶圆代工利用率低于80%

发布时间:2023-11-07 责任编辑:lina

【导读】SEMI(国际半导体产业协会)11月1日公布了2023年9月北美半导体设备销售数据,前段晶圆设备和后段封测设备都不理想。报告显示,9月北美半导体设备销售方面,前段晶圆设备销售额33.4亿美元,环比增长3%、同比下降18%;后段封测设备销售额2.43亿美元,环比下降2%、同比下降25%。


SEMI:全球IDM和晶圆代工利用率低于80%


SEMI(国际半导体产业协会)11月1日公布了2023年9月北美半导体设备销售数据,前段晶圆设备和后段封测设备都不理想。报告显示,9月北美半导体设备销售方面,前段晶圆设备销售额33.4亿美元,环比增长3%、同比下降18%;后段封测设备销售额2.43亿美元,环比下降2%、同比下降25%。


SEMI数据显示,北美半导体设备订单不振,2023年Q3全球IDM和晶圆代工的产能利用率已经滑落到80%以下,预计第四季度见底,但IC产业总投资在2023年第三季度持续增长。除了CoWoS封测、2/3nm、HBM还会继续投资之外,其他订单都已暂缓。SEMI预计2023年下半年,非存储类芯片的总投资额将下降。


此外,WSTS/SIA统计的8月全球半导体营收及9月美国采购经理人指数年减都逐月改善,之前这些公司库存建立太多,所以要先看到库存消化,再几个步骤最后才轮到增加资本支出,难怪北美半导体设备订单不振。


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