【导读】据路透社报道，LexisNexis数据表明，芯片制造商台积电开发了最广泛的先进芯片封装专利库，其次是三星电子和英特尔。
据路透社报道，LexisNexis数据表明，芯片制造商台积电开发了最广泛的先进芯片封装专利库，其次是三星电子和英特尔。
先进芯片封装是一项关键技术，能够从最新的芯片设计中发挥最大的性能，对于芯片代工制造商争夺业务至关重要。
LexisNexis今年7月发布的数据表明，台积电和三星多年来一直在先进封装技术上稳步投资，而英特尔没有跟上申请步伐。
LexisNexis称，台积电拥有2946项先进封装专利，并且质量最高，衡量标准包括这些专利被其他公司引用的次数；在专利数量和质量方面排名第二的三星电子，拥有2404项专利；英特尔排名第三，其先进封装产品组合拥有1434项专利。
LexisNexis PatentSight董事总经理Marco Richter表示：“台积电、三星和因特尔似乎推动了该领域的发展，并制定了技术标准。”
数据显示，自2015年左右以来，英特尔、三星和台积电一直在稳步投资先进封装技术，三者当时都开始增加其专利组合。这三家企业是世界上拥有或计划部署该技术来制造最复杂、最先进芯片的公司。
先进封装对于改进半导体设计至关重要，因为将更多晶体管封装到单片硅上变得更加困难。封装技术使业界能够将多个称为“Chiplets”的芯片（堆叠或彼此相邻）互联在同一个容器内。
AMD的“Chiplets”技术帮助其服务器芯片获得了超越英特尔的优势。
三星先进封装业务副总裁暨团队负责人Kang Moon-soo在一份声明中表示，三星多年来一直在先进封装方面进行投资。这家韩国芯片巨头于2022年12月成立了专门团队来研究先进封装。
英特尔对台积电专利组合规模反映其已经开发出更先进技术的观点提出质疑。英特尔知识产权法律小组副总裁Benjamin Ostapuk在一份声明中表示，该公司的专利保护其知识产权，其专利投资都是经过精心挑选的。
台积电拒绝置评。
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