【导读】美国研究机构Mobile Experts日前发布基站BBU/DU/CU芯片需求需求分析报告，指出随着5G基站建设达到顶峰，而3nm制程ASIC芯片成本飙升，正在推动新一代电信系统芯片设计潮流的转变。
美国研究机构Mobile Experts日前发布基站BBU/DU/CU芯片需求需求分析报告，指出随着5G基站建设达到顶峰，而3nm制程ASIC芯片成本飙升，正在推动新一代电信系统芯片设计潮流的转变。
报告称，随着从10纳米到3纳米CMOS工艺的迁移，开发ASIC芯片的成本大幅上升，以往移动基础设施市场完全定制开发ASIC芯片的模式将很难证明其合理性，相对较小的规模无法摊薄NRE投入。
该机构据此预测，在5G-Advanced和6G无线基站BBU/DU/CU所需的处理器市场，未来将明显转变为重复使用通用产品的解决方案。
Mobile Experts首席分析师Joe Madden表示：“5G周期现已达到顶峰，并将在几年内开始下降。随着6G市场的重新调整，我们预计半导体市场也会切换风向，现成的芯片选项将成为总体方案的重要组成部分，半定制IC将取代以前的ASIC模式。”
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