【导读】据电子时报消息,后端厂商消息人士称,得益于5G、AIoT物联网、Wi-Fi技术的进步,网络芯片、ASIC定制芯片的需求前景看好。
据电子时报消息,后端厂商消息人士称,得益于5G、AIoT物联网、Wi-Fi技术的进步,网络芯片、ASIC定制芯片的需求前景看好。
消息人士表示,联发科的网络芯片和PMIC,依赖日月光及其关联公司SPIL,满足大部分后端需求;封测公司京元电子、Sigurd也与联发科集团密切合作。
网络芯片受市场波动的影响较小,封测公司看好联发科以及络达、Aix、九旸电子,它们正从北美网络基础设施建设中获得巨大商机。消息人士称,联发科集团的另一家公司立锜科技(Richtek)的PMIC芯片,也会从AIoT、数据中心细分市场中获得商机。
据悉,测试工具和系统开发商Amida与联发科和瑞昱建立了紧密合作关系。消息人士称,除了PMIC测试工具,Amida还为混合信号IC、汽车大功率IPM和IGBT模块提供测试系统。
美国政府最近承诺投资420亿美元,推动北美宽带基础设施市场的发展。消息人士称,联发科的Wi-Fi 7 SoC预计将为美国市场提供产品。此外,该公司一直以来也是高端ASIC领域的主要参与者,也一直在开发新的芯片,采用了人工智能技术。
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。
推荐阅读: