【导读】据Business Korea报道，7月13日消息，据业内人士透露，中国台湾最大的无晶圆厂半导体设计公司联发科近日推出了全新移动AP产品天玑6100+。
该产品采用台积电6纳米工艺生产，专为第五代（5G）中低价智能手机而设计。 搭载天玑6100+的智能手机预计将于今年第三季度和第四季度推出。联发科正在根据价位提供多样化的芯片组产品，包括高端（天玑9000系列）、中端（天玑8000系列）和低成本（天玑6000系列），以占领市场。移动AP作为智能手机的“大脑”发挥着至关重要的作用。
联发科通过向中国中低价智能手机供应廉价芯片组来提高市场份额，并于2019年推出针对旗舰智能手机的天玑9000，正式进军高端移动AP市场。联发科于2021年11月发布的采用台积电4纳米工艺的天玑9000，其性能优于其他领先无晶圆厂公司的最新移动AP，如高通骁龙8第一代，吸引了市场的广泛关注。与此同时，美国对中国公司华为实施制裁，促使 OPPO 和小米等中国智能手机制造商开始广泛采用联发科芯片组。
因此，联发科不仅在299美元以下智能手机这一关键市场，而且在中价位（300-499美元）和高价位（500美元及以上）智能手机市场迅速扩大影响力。市场研究公司Counterpoint Research的数据显示，今年第一季度和第四季度，联发科在全球移动AP市场上占据了32%的市场份额，排名第一，其次是高通（28%）和苹果（26%）。分别位居第三位。
相比之下，三星电子今年第一季度和第四季度仅获得了4%的市场份额。这是由于年初新推出的Galaxy S23系列取消了Exynos集成。三星的无晶圆厂系统LSI业务部门正致力于解决其下一代Galaxy产品的Exynos过热和性能下降等问题。业界预计，今年下半年发布的“Galaxy S23 FE”将搭载Exynos 2200。明年的旗舰Galaxy S24系列智能手机也大概率会搭载同样的处理器。
作者：集微网，来源：雪球
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