【导读】据台媒经济日报报道，半导体市场复苏不及预期，导致上游硅晶圆市况不佳，一方面合约价格松动，另一方面，扩产速度恐放缓。
在合约价格方面，业内人士指出，整体半导体市况从去年第2季度开始反转，硅晶圆是半导体制程不可或缺的基本材料，难逃冲击，今年2月先传出硅晶圆现货价开始转跌，终止连三年涨势，如今合约价也面临松动，透露整体晶圆制造端需求比预期弱。此前本来只有与市况高度连动的部分硅晶圆现货价有所调整，尤其是较小尺寸的产品，若客户提出合约价想调整，硅晶圆厂的态度是直接“免谈”。但是进入今年第2季度，部分硅晶圆厂对合约价的坚定立场也开始动摇。
硅晶圆厂坦言，在价格上与客户协商的做法，可以是一部分出货不要遵守合约价，以比较接近现货价的水准出货。
业内人士认为如果硅晶圆市况低迷的情况拖得更久，可能会影响后续硅晶圆厂扩充产能速度。具体厂商方面，环球晶正进行美国新厂与全球多地既有厂区的扩产计划，新厂规划将于2025年第1季量产，至于其他各地既有厂区的扩产进度，有些则因故稍微延迟1到2季；台胜科已投入云林麦寮12英寸新厂兴建计划，规划于2024年完工投产。
据了解，SEMI SMG（SEMI Silicon Manufacturers Group）在其硅晶圆行业季度分析报告中称，2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%，下降至32.65亿平方英寸，而去年同期出货量为36.79亿平方英寸，同比下降11.3%。
SEMI SMG董事长兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“硅晶片出货量下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软的状况。存储器和消费电子产品需求下降幅度最大，而汽车和工业应用市场则较为稳定。”
作者：集微网，来源：雪球
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