据彭博社报道，知情人士称，软银集团已开始测试投资者对英国芯片设计公司Arm首次公开募股的兴趣，可能筹资高达100亿美元。

知情人士表示，软银可能最早于9月在纽约启动股票发售。彭博汇编的数据显示，此次IPO有望成为今年全球规模最大的IPO。

据悉，ARM上个月秘密申请在美国上市。Arm不久前向美国证券交易委员会提交了一份IPO注册声明草案，但没有透露其规模和价格范围。知情人士透露，高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团在申请文件中被指定为IPO银行，但尚未确定牵头银行，预计将有更多银行加入这一行列。

知情人士说，有关IPO规模和时间的审议正在进行中，最终决定将视股市情况而定。

软银创始人孙正义曾表示，他希望ARM的IPO能够成为芯片公司有史以来规模最大的IPO。银行家对Arm的估值为300亿至700亿美元，这一范围反映出在半导体股票价格波动的背景下，对Arm进行估值所面临的挑战。

软银在2016年以约320亿美元收购了Arm，2022年2月英伟达取消以400亿美元收购Arm的交易，之后软银宣布打算推动Arm进行IPO。