【导读】近期市场传出，台积电下半年可能调涨价格，不过IC设计厂商指出，目前第三季度价格没有变动，第四季度价格要等到4月才开始协商。
据台媒报道，在HPC及消费性电子急单逐步回温下，市场传出，台积电第二季产能利用率优于市场预估，并可能在年底前调涨晶圆代工报价。对于市场调价问题，对此台积电不予回应。
IC设计厂商表示，台积电今年第一季涨价通知早在去年第三季就已经收到，且近期才陆续完成新投片晶圆的调涨价格合约，没有在第一季收到台积电再度涨价的通知，因此几乎可以推断今年前三季度价格将不会有所变动。
报道称，台积电成熟制程晶圆代工产能利用率下降至80％～90％左右，但如联电、力积电及世界先进等晶圆代工厂产能利用率都已经降到70%左右。
不过近期车用芯片也传出有降价压力，或牵动台积电、联电、环球晶等台厂营运。
业界人士分析，车用电子认证时间长，过往都是稳定而长期的订单，如果车用芯片厂有降价压力，势必调整对晶圆代工的投片脚步及硅晶圆需求量。
法人指出，现阶段消费性电子需求疲弱，台积电虽然高阶制程仍相对具有竞争优势，但在成熟制程上，车用芯片仍是晶圆双雄重要填补产能、稳住营运的重要支撑，一旦车用需求转弱，对台积电、联电有影响。
来源：满天芯
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