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周期触底企稳,MLCC产业链国产替代企业如何布局?

发布时间:2023-04-26 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】MLCC(片式多层陶瓷电容)具备高频特性好、容值范围大、稳定性高、体积小、无极性等优点,广泛应用于消费电子、5G通讯、工业控制、汽车电子、航天军工等领域。5G换机与汽车电动化驱动行业成长,MLCC国产替代大有可为。


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一、MLCC 产业链


上游(材料供应商):陶瓷粉体是 MLCC 最主要的原材料,约占 20%-45%成本,由日美厂 商主导市场。据 2022 年华经产业研究院报告,日本厂商占据 65%的陶瓷粉体市场,其中 堺化学占比 28%,是全球最大的陶瓷粉体厂商;美国 Ferro 占比 20%。


中游(MLCC 厂商):日韩企业主导高端市场,台系位于第二梯队,在中低端市场占比较 高,国内公司仍有较大发展空间。


下游(终端客户):据产业调研,2022 年 MLCC 最大下游为通讯市场(手机、基站等), 占比达到 30%,其次为工业(20%),汽车市场占比目前为 12%,但随着汽车电动化和智能 化持续推进,MLCC 单车用量快速提升,汽车已成为最具成长性的下游应用市场。


二、MLCC周期复盘


补库需求提振,消费复苏可缓缓归。


2017-2022年,MLCC行业共经历两轮周期。第一轮(2017-2019年)始于国际龙头产能结构优化导致的供需失衡,止于市场过热后长达5个季度的库存调整。第二轮(2020-2022年)始于疫情短期催化及新兴需求崛起,而2021年下半年以来,消费疲软态势持续,终端备货意愿减弱,MLCC厂商库存水位居高不下,22Q3稼动率达到阶段性低点。


22Q4受海外黑五、圣诞,以及国内春节备货拉动,MLCC短期内需求有一定提振,稼动率及价格均企稳回升。从中期来看,MLCC行业全面回暖尚需关注下游手机等领域需求回复进展。每年三季度为消费电子传统旺季,作为上游零部件的MLCC的备货期则一般从二季度初开始,持续到三季度末,因此该行判断MLCC实际需求复苏或在23Q2-Q3左右有所体现。


三、MLCC高端研发


MLCC一直向微型化、高容量化、高可靠性、高频化方向发展。


不论是小尺寸还是高容量,都指向材料的精密度和介电性能。所以想要在体积不变的条件下提升电容量,一是材料上增加介电常数;二是降低介质厚度,增加MLCC内部的叠层数量。因此,原材料和配料、流延、印刷、叠层、烧结等制造流程的设备和工艺都是关键要素。


高端MLCC需要什么原材料?


在材料方面,陶瓷粉体是MLCC最重要的原材料,主要成分是钛酸钡、氧化钛等,高端MLCC对于瓷粉的粒径、力度分布、纯度、形貌等有着极严格的要求。在瓷粉浆料制作中黏合剂质量、配比、配置顺序、分散剂的选择等都直接影响高端产品性能。高端MLCC研发的最关键任务之一即是对原材料的研发。


高端MLCC需要什么制作工艺?


在制作过程中,流延——陶瓷膜片的制备非常关键,直接影响产品的可靠性,最高端MLCC的膜片厚度已经在1um以下,而且需要保持高度的致密性、稳定性和一致性。流延过程中需控制好绕卷张力,大小适宜,搬运过程中不能有损伤,并在规定的有效期内使用。此外,承载膜片的PET膜也非常关键,要求平整度好、粗糙度小。


在内电极印刷及叠层工序中,机台设备控制精度也非常重要,内电极印刷的质量、堆叠的对位精度和紧密度会影响产品的性能。


MLCC的一道核心工序是烧结,以1000℃以上的温度将陶瓷生坯烧结成瓷。MLCC的烧结是陶瓷和含有金属的内电极共烧的,而二者开始收缩的温度和收缩率是不同的。极限的高端MLCC产品,单层陶瓷介质上只有3-5个陶瓷颗粒,最多要叠几百到一千层,内部结构的变化非常容易导致产品内部出现裂纹,因此烧结炉的升温速率、控温精度和合理的烧结工艺的制定非常关键。


高端MLCC制造工艺的升级


高端MLCC制作是极其的复杂与高技术含量的,其工序十分繁琐,大致可分为十六个步骤。高端MLCC制作中的许多工序的工艺、设备工装水平和管控项目都随着科技的发展在不断进步。在印刷工序中,由于高端MLCC对印刷厚度的要求越来越薄、印刷电极的表面粗糙度要求越来越小,这要求镍浆中镍粉的粒径越来越细、同时对印刷丝网的目数也提出了更高的要求。另外,出于提高生产效率的考虑,高容量的产品一般使用辊印的方式印刷。


在叠层工序中,机台精度、平台平整性和环境清洁程度,都进行了升级管理。在排胶工序中,气氛的种类也有所调整。


烧结炉的升温速率至关重要,高容量MLCC产品一般需要使用较高的升温速率的烧结炉进行烧结,因为薄层的电极收缩温度更低,所以升温速率太慢会导致电极收缩和团聚比较严重,团聚的电极对介质层造成挤压,影响产品绝缘性能。在倒角工序中,车规产品和高容量产品一般使用生倒工艺—即烧结前倒角,可以有效减少产品内部应力以及瓷体损伤


四、MLCC重点公司分析


4.1.三环集团:电子陶瓷专家,一体化优势突出


深耕电子陶瓷行业 50 载,打造垂直一体化平台。公司成立于 1970 年,2014 年于深交所创业 板上市,主要从事电子元件及其基础材料的研发、生产和销售。公司产品主要包括通信部件 (光纤陶瓷插芯及套筒、手机陶瓷盖板)、半导体部件(陶瓷封装基座、指纹识别陶瓷盖板)、 电子元件及材料(MLCC、固定电阻器、陶瓷基体、陶瓷基板)、 新材料等,广泛应用于电子、 通信、消费电子、工业及新能源等领域。公司对标国外先进同行,坚持走国产替代道路,从 单一的电阻产品发展为多元化产品结构,并积极向上游原材料扩展,实现了垂直一体化产业 布局。


收入增长稳健,盈利能力领先同行。2017-2021 年,公司营收从 31.30 亿元增长至 62.18 亿 元,CAGR 达到 18.72%;归母净利润从 10.83 亿元增长至 20.11 亿元,CAGR 达到 16.72%。受 下游需求疲软、国内疫情反复等影响,22Q1-Q3 公司实现营收 39.54 亿元,同比下滑 13.79%; 实现归母净利润 12.43 亿元,同比下滑 27.19%。高性能陶瓷粉体的制造技术是制约我国电子 陶瓷产业发展的主要瓶颈,因此该行业长期被日美欧企业垄断。公司已掌握部分瓷粉配方并 实现量产,形成了“原料+设备+工艺”的生产体系,也是公司成本优势的来源。公司利润率 始终保持较高水平,22Q1-Q3 毛利率为 44.81%,净利率为 31.43%,垂直一体化优势明确。


MLCC 产品规格覆盖广,定增加码产能扩张。据公司公告,公司在高端 MLCC 技术突破上进展 顺利,已规模化量产 0201-2220 尺寸的高容产品。目前公司 MLCC 产品主要应用于家电、工业 及照明等领域,未来有望在通信、医疗、汽车等领域持续拓展。2020-2021 年,公司两次发 布定增方案,投向开发高可靠性、高比容、小型化、高频率的 MLCC 产品。根据公司公告,若 定增项目顺利推进,2024 年公司 MLCC 产能有望达到 550 亿只/月。


4.2.风华高科:国内片式容阻龙头,高端 MLCC 扩产稳步推进


深耕电子元件行业 39 年,连续 26 年入选中国电子元件百强。公司成立于 1984 年,于 1996 年登陆深交所,是国内新型元件行业龙头企业,拥有从材料、工艺到产品大规模研发制造的 完整产业链,能为客户提供整合配套及解决方案。公司产品主要包括电容(MLCC、铝电解电 容器、圆片电容器)、电阻(片式电阻器、压敏电阻、热敏电阻)、电感(片式电感器)以及 电子功能材料(电子浆料、瓷粉)等,广泛应用于消费电子、通讯、计算机及智能终端、汽 车电子、电力及工业控制、军工及医疗等领域。公司目前聚焦于阻容感主力产品的产能规模 扩张和技术水平提升,重点提升小型化高附加值产品,提升通信、汽车电子、军工、工控等 领域的产业配套能力。


产品结构持续优化,盈利能力有望逐步增强。2017-2021 年,公司收入从 33.55 亿元增长至 50.55 亿元,CAGR 为 10.79%;归母净利润从 2.47 亿元增长至 9.43 亿元,CAGR 达到 39.81%。 公司主要产品为片式容阻,受国内疫情反复与下游消费电子需求疲软影响,公司业绩短期承 压,2022 年前三季度公司实现营收 29.19 亿元,同比下滑 26.20%;实现归母净利润 3.13 亿 元,同比下滑 64.43%;毛利率和净利率分别下降至 19.99%和 10.72%。据公司公告,22H1 公 司已成功打通新能源汽车行业标杆客户全系列汽车产品,实现通讯、汽车电子行业销售占比 分别+3pcts,高端 MLCC、片阻的销售占比分别由 1 月份的 30.26%、28.37%持续提升至 6 月 份的 40.80%、43.43%。此外,公司积极布局上游原材料,公告显示 2022 年公司原材料自产 率同比提升超 5pct,部分单一规格材料实现 100%自产供应。根据公司公告,2023 年公司将 加快拓展高端通信、汽车电子、工控、5G 等产业市场,加快提升产业规模及技术水平,缩小 与国际先进同行的差距。


MLCC 全尺寸型号覆盖,聚集阻容主业定增扩产。据公司公告,截至 2022 年底,公司是国内 唯一实现 01005-2225 全尺寸型号覆盖的 MLCC 厂商。公司在 MLCC 领域生产技术领先,据公 司公告,2022 年公司在部分极限、次极限高容、车规等高端产品方面取得突破,比如 0805 规 格 MLCC 容量由 10μF 提升至 47μF,1206 规格容量由 47μF 提升至 100μF;官网显示,公 司产品目前最高可以做到 500 层的堆叠,部分产品规格电容量/最高额定电压已达到百μ F/5000Vd 水平,与国际龙头企业差距在逐步缩小,为公司战略转型汽车电子、通信及新能源 等高端化市场领域提供有力保障。2020 年,公司发布投资建设预案投向 MLCC 及片阻扩产项 目并于 2021 年成功募资,预计项目达产后,MLCC 及片阻月产能将分别新增 450 亿只、280 亿 只,届时公司 MLCC 产能将达 650 亿只/月。


4.3.洁美科技:国内薄型载带龙头,自研离型膜有望加速放量


深耕电子元器件薄型载带行业,核心技术积淀深厚。公司成立于 2013 年,2017 年于深交所 中小板上市,主营业务范围为电子元器件薄型载带的研发、生产和销售。产品主要包括纸质 载带、胶带、塑料载带、转移胶带(离型膜)、流延膜等系列产品,主要应用于集成电路、片 式电子元器件等电子信息领域。公司围绕电子信息材料,依托产品种类的前瞻性布局构造横 向一体化优势,为下游客户提供一站式整体解决方案。加速 BOPET 原膜自主供应进程,向产 业链上游延伸,构造发展纵向一体化。


公司营收持续增长,毛利率保持稳定。由于下游消费电子、新能源汽车和 5G 技术应用的需 求激增和加速落地,行业景气度持续走强,公司持续扩大产能,完善产业链一体化各个环 节,.2021 年全年实现营业收入 186,140.38 万元、营业利润 43,903.86 万元、利润总额 43,826.46 万元、净利润 38,895.14 万元,分别较上年同期增长 30.58%、33.37%、33.16%和 34.47%,公司整体经营情况及盈利情况同比上升较为明显。 产业链横纵向一体化持续发展,优势突出。产业链上的纵向延伸使公司有效保证了原材料的 稳定供应,最大程度上实现了降本增效。公司通过多年的技术积累和研发实践,逐步掌握了 完善的薄型载带专用原纸生产技术和工艺,打破了被国外企业近乎垄断的市场格局。相继开 展纸质载带、塑料载带、离型膜基膜纵向一体化建设,通过产业链一体化的布局,公司实现 了载带产品及离型膜全产业链可控。同时,产业链横向一体化程度持续加深,公司前瞻布局 多个产品种类,横向一体化优势日趋明显,是国内唯一集分切、打孔、压孔、胶带、塑料载 带、离型膜生产于一体的综合配套生产企业,能为下游客户提供一站式整体解决方案。


公司离型膜业务顺势而动,扩张产能。MLCC 离型膜的作用是将有机硅离型剂涂布于 PET 聚酯 薄膜的表层上,在流延涂布时承载陶土层。MLCC 通常需要堆叠 300-1000 层陶瓷介质,每一 层陶瓷介质的形成都需要相同的离型膜。在优秀的市场前景空间的推动下,公司积极投产离型膜相关产业线,积极拓展市场。


4.4.斯迪克:功能性涂层复合材料领先企业,深入布局高端材料领域


深耕消费电子上游材料领域,技术积累深厚。公司成立于 2006 年,于 2019 年在深交所创业 板上市。是一家集光学膜、多功能涂层复合薄膜、胶粘带制品等材料的研发、生产和销售为 一体的高新技术企业。公司主要产品包括功能性薄膜材料、电子级胶粘材料、热管理复合材 料、薄膜包装材料、高分子聚合材料五大类,应用于智能手机、笔记本电脑、汽车电子等消 费电子制造领域,现阶段依托于公司本身的技术优势,产品应用正逐步拓展到新能源锂电池 等细分领域。


营收稳健增长,盈利能力逐年增强。随着智能手机、平板电脑、可穿戴设备等新产品过去几 年的快速发展,国内上中下游产业链逐步完善化,华为、OPPO 为代表的国产品牌崛起,消费 电子产品智能化、大尺寸化、个性化、高续航趋势明显,整个产业对上游高端材料如 OCA 光 学胶、石墨散热以及各种导电、绝缘、屏蔽等功能性涂层复合材料需求提升。2017 年至 2021 年,斯迪克营业收入从 12.89 亿元增长到 19.84 亿元,2021 年实现同比增长 28.83%。归母 净利润由 0.63 亿元提升至 2.1 亿元。 公司不断丰富产品类型,毛利率实现逐年增长。国内大部分企业由于技术、资金实力的不足, 只能针对各种导电、绝缘、屏蔽、导热、散热等需求提供一部分材料,公司经过多年发展, 产品已经基本覆盖消费电子产品所需的大部分功能性涂层复合材料,随着产品类型的不断丰 富,五年内的销售毛利率分别为 23.46%、22.87%、25.92、25.13%、26.96%,持逐年稳定增长 状态,公司整体经营情况和盈利能力上升趋势明显。


持续推进研发投入,提质增效,构建成本优势。斯迪克自从 2019 年成功上市后,快速扩张投 资新兴项目,包括 “功能性 PET 光学膜”、“PVD 磁控溅射膜”、“精密离型膜项目”、“OCA 光 学胶膜”等扩产规划项目,主要用于以研拓产,加强原材料的自产能力和水平,进而降低生 产成本,进而促进公司的产品技术升级,进而提高产品附加值。另一方面,通过布局高端产 品线,可以有效提高公司竞争能力,实现对于国外产品的进口替代。增加产品种类,从而实 现产品种类和市场规模的升级。


把握功能性复合材料行业发展趋势,加速布局离型膜市场。2021 年斯迪克公司面向特定对象 增发股票 3,562.6313 万股,募集资金 50,000 万元,用于投资扩大生产高端离型膜。这种高 端离型膜的应用场景包括智能手机及平板电脑的屏幕、液晶电视偏光板以及 5G 手机、汽车 电子等,随着下游应用行业的不断拓宽,精密离型膜的应用广度和深度也在不断拓展。斯迪 克公司通过股票融资,加快建设离型膜涂布线,化解现有产能结构化紧张的不利因素,加速 布局离型膜产业市场,进一步提升公司的市场占有率和品牌影响力,巩固斯迪克公司在国内 离型膜领域的龙头地位。


4.5.国瓷材料:国内陶瓷粉体龙头,高端赛道追赶初见成效


深耕上游陶瓷粉体材料,技术积累雄厚。公司成立于 2005 年,于 2012 年在深交所创业板上 市。是一家专业从事功能陶瓷材料研发和生产的高新技术企业。公司主要产品包括:纳米级 钛酸钡及配方粉、纳米级复合氧化锆、高热稳定性氧化铝、氮化铝、蜂窝陶瓷、喷墨打印用 陶瓷墨水、陶瓷球及陶瓷轴承等。公司不断地丰富和完善产业布局,现已形成了电子材料、 催化材料、生物医疗材料以及其他材料四大业务板块,涉及电子元器件、新能源汽车、尾气 催化、口腔医疗、建筑陶瓷、精密陶瓷结构件等细分领域。


公司营收稳固增长,毛利率保持稳定。公司作为上游原材料企业,长期以来利润率保持稳定。 近些年来,下游 5G 建设和新能源汽车电子终端的需求旺盛,积极影响公司电子材料业务;环 保减碳政策推进拉动催化行业景气度,公司催化材料业务收益;牙科医疗成为新消费热点, 生物医疗材料业绩增长。诸多利好因素影响下,公司近些年来营收稳固增长,毛利率保持稳 定。2017-2021 年,公司营收从 12.18 亿增长到 31.62 亿,CAGR 达到 26.93%。2022Q1-Q3 受 疫情和部分下游行业需求疲软影响,公司实现营收 24.43 亿元,同比增长 7%,实现归母净利 润 4.57 亿元,同比下降 24%。


注重开展合作与研发投入,技术护城河加持市场占有率。公司自 2012 年上市以来,一直重 视研发投入,随着自身规模的成长,积极保持研发人员比重在 20%以上,研发费用占营业收 入比重常年维持在 6%以上。MLCC 粉体生产中,水热法是目前公认的符合 MLCC 发展要求的钛 酸钡粉制备方法,技术难度较大。据公司公告,公司打破日企垄断,成为全球第二家、国内 首家运用水热法生产 MLCC 粉料的企业。2010-2021 年,公司在全球 MLCC 粉体材料市场的占 有率从 2.25%上升到 25%,增长超过 10 倍,追赶国外企业的进展初见成效,国内占有率超过 80%,处于行业领先地位。期间公司还获准成立了“山东省电子陶瓷材料工程技术研究中心” 和“山东省电子陶瓷材料工程实验室”,承担了多项省市级自主创新项目。此外,公司长期与 青岛大学、山东石油化工学院、上海硅酸盐研究所等一批高校、研究所开展产学研合作。截 至 2021 年末,公司共获得国内发明专利 151 项、实用新型专利 127 项、外观设计专利 12 项; 获得美国、韩国、欧洲等外国认证授权专利 22 项。车规级 MLCC 属于高端级 MLCC,附加值高、 技术难度大,长期被日本和台系产商垄断。2022 年 09 月 03 日,公司在问答平台上面披露, 目前公司车规级 MLCC 粉料已经完成研发并开始出货。随着公司坚持在研发方面的投入,未 来 MLCC 粉体材料与国外的差距将逐渐缩小。


来源:贤集网



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