【导读】根据贝恩公司对 LevaData 数据的分析，大多数类型半导体的交货时间在过去一年有所缩短，但仍比大流行引发的短缺前高出近三倍。平均而言，在所有芯片类型中，1 月份的交货提前期为 27 周，比 2022 年 1 月的峰值低 9 周。
半导体交货时间已经缩短，但仍高于大流行前的水平。
根据贝恩公司对 LevaData 数据的分析，大多数类型半导体的交货时间在过去一年有所缩短，但仍比大流行引发的短缺前高出近三倍。平均而言，在所有芯片类型中，1 月份的交货提前期为 27 周，比 2022 年 1 月的峰值低 9 周。
然而，短缺继续对该行业造成不均衡的打击。现场可编程门阵列 (FPGA) 和微控制器单元 (MCU) 的交货时间仍然很长。自大流行以来，光电产品的交货时间没有太大变化。由于汽车需求和较长的合格交货时间，模拟芯片的交货时间在去年有所增加，但自 10 月以来已急剧下降；时间会证明这种下降是否是真正的重置。正如短缺的影响因芯片类型而异一样，根据每个行业使用的芯片类型，终端市场的恢复时间也会有很大差异。
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