【导读】手机HD版本驱动与触控整合IC（TDDI）近日因供需吃紧意外传出涨价消息，部分IC设计企业证实，3月初以来主流市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨一成，这是IC设计厂历经去年下半年以来修正潮后，首见报价调涨，让半导体产业景气初露曙光，法人预期，TDDI族群联咏、敦泰等受惠大。
敦泰表示，目前订单需求仍以急单为主，价格则由供需决定。天钰先前在法说会中提到，手机应用似乎已有点变化，换机潮应会慢慢出现，相关营收将逐步回温。联咏则预期本季适逢淡季，第2季后应可回到季节性需求，下半年终端需求值得期待。
IC设计公司指出，这次HD版本的TDDI芯片意外涨价，主要因某陆系晶圆代工厂基于利润考量，控制TDDI产能，挪去支援其他品牌大厂产品，与部分电源管理IC的生产，顿时让手机应用HD版本TDDI的供应总量减少，短期供不应求，造成意外涨价。至于其他驱动IC方面，离涨价还有点远，但「不再降价」应该是市场共识。
IC设计厂商表示，HD版本与FULL HD版本TDDI相比，前者规格虽然较低，但销售量大，应用在主流机种，后者主攻高阶市场，遭遇AMOLED相关驱动IC的取代竞争。即使HD版本价格上涨一成，也只是不亏钱，先前杀价竞争已陷入「卖一颗赔一颗」情况，也让敦泰去年营运由盈转亏，全年每股净损9.39元。
IC设计厂坦言，HD版本TDDI供不应求应会延续至4月，等5月产能供应恢复正常，价格可能回复正常，但「有订单、又涨价」总比没有好。
业界人士认为，之前因库存修正调整压力，不少IC设计厂不惜向晶圆代工厂违约，现在较难立刻获得产能支援，而只跟晶圆代工厂协商修约的业者，比较有机会吃到这两个月的「涨价红利」。此外，还要考虑各家IC设计厂库存水位，这时仓库里若有手机HD版本TDDI库存，有望多赚一些差价。对照目前HD版本TDDI供不应求与涨价现况，IC设计业者不讳言，市场变化很快。
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank） 编译自经济日报，谢谢。
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