近期晶圆代工领域大打价格战的消息频传，据业内消息人士最新透露，封测领域也没能避免价格战，中国大陆封测厂商长电科技、通富微电和华天科技正在降低价格以吸引成熟IC的订单。

据台媒电子时报报道，半导体供应链企业指出，全球90%的芯片仍采用成熟工艺。在封装方面，70%仍采用传统的引线键合。消息人士称，主要处理成熟芯片的中国大陆封测厂商正在应对产能利用率低的问题，降低价格以吸引订单在预料之中。

对于美国禁令，消息人士称，迄今为止，美国的禁令主要集中在半导体晶圆制造的高端设备上，对封装周边设备的管控并不严格。因此，中国大陆封测厂商或可以通过对传统封装和先进封装的降价来维持一定的业务量。

其实早在去年12月，就有DDI封装/测试服务商降价的消息传来，南茂董事长郑世杰透露，中国台湾的服务提供商和封装材料供应商正在为DDI厂商提供“更灵活”的报价，以提高产能利用率。“与客户签订的产能利用率承诺即将到期，南茂将为客户提供更灵活的2023年报价，以提升产能利用率。”