近期，六大晶圆代工厂——台积电、联电、中芯国际、华虹半导体、力积电和世界先进相继公开了2022年第四季度以及全年财报，并召开法说会/业绩会释出运营展望。笔者梳理了相关内容，试图从中概括共性、发现产业趋势。

库存调整：上半年持续、下半年产业复苏

回顾过去半导体产业景气循环，大约每3~4年会有一波库存调整，时间约2~3季。而这波库存调产在2022年第二季就出现迹象，年中正式炸裂，以此推估，业内普遍认为今年上半年将回归正常水平。各大晶圆代工厂也在法说会上谈及这一话题。

台积电总裁魏哲家表示，有信心2023年下半年需求复苏，毕竟库存调整去年已发生，看产业库存高峰是在去年第三季度，最近库存已急剧减少并将在今年上半年持续调整。关于业界对2023年半导体下半年形式呈V型、U型或是L型的猜测，魏哲家称，“目前不确定是否为强劲的V型复苏，但可确定不会是U型，即产业态势不会停滞在低点。”

联电总经理王石指出，2023年全球经济疲软，客户库存天数高于正常水准，订单能见度偏低，第一季度将充满多重挑战，这波景气下行，估计要到今年上半年才会落底，希望本季能真正脱离谷底而后平稳回温。对于全年半导体产业景气，王石认为产业（不含存储）整体将衰退1%至3%，晶圆代工产业修正幅度高于整体半导体产业，预估约下滑4%至6%。

中芯国际认为行业周期尚在底部，下半年可见度依然不高，但客户信心有些许回升。具体看来，智能手机和消费电子行业回暖需要时间，汽车行业电子增量需求可抵消部分手机和消费电子疲弱的负面影响。上半年行业周期尚在底部，外部不确定因素带来的影响依然复杂；下半年可见度依然不高，但中芯国际感受到客户信心的些许回升，新产品流片的储备相对饱满。

力积电则看到了向好的趋势，该公司总经理谢再居表示，客户库存于去年第四季度有缓和趋势，无线射频识别系统（RFID）及车用、工控的离散组件等产品需求维持稳定，是正面消息。

世界先进董事长方略则较为悲观，他认为公司运营首季将面临谷底，为了避免产能浪费，在与客户双方同意下提前生产备货，后续运营有望自第二季度回温，但回温速度有待观察。

面对半导体库存修正潮，目前包括PC、手机与其他消费电子应用，都还没见到明显回春迹象。从终端的角度来看，今年笔电市场可能继续衰退，手机市场预估也偏保守，消费电子订单需求依然疲弱。以智能手机为例，天风国际分析师郭明錤在调查报告中指出，小米库存高涨，在处理器方面显示出最严重的过剩迹象，大多数安卓品牌和小米一样面临高库存水平的风险。小米的库存相当于大约2000万至3000万部智能手机，三星结合终端产品和组件的全球手机库存可能要到6月才能降至合理水平。

从上述晶圆代工厂商的预测中可以看出，这波库存调整将持续至下半年，第三季度开始半导体产业将复苏。

连锁反应：产能利用率下降、资本支出保守

客户库存水平高，对于晶圆代工厂来说最直观的影响便是产能利用率下降。

联电直言，由于客户积极调整库存，公司今年首季晶圆出货预估季减17～19％，产能利用率预期降至70％；力积电表示，去年第四季延续第三季低迷市况，整体产能利用率仅维持约70%，今年第一季因有过年假期、中国解封后疫情不确定因素影响，产能利用率也不会太好，预期可能再下滑10% 左右；世界先进称由于去年第4季度客户积极调整库存，而其中10%产能协助客户提前生产备货，消费电子终端需求与工业用需求疲弱，估计首季产能利用率将季减10%。

台积电和中芯国际虽未公布产能利用率情况，但也透露了产能利用率降低和折旧上升影响毛利率的信息。另有业内人士透露，台积电2023年上半年整体晶圆厂产能利用率预估跌至80%，其中7/6纳米制程产能利用率跌幅扩大，5/4纳米产能利用率从今年1月开始逐月下滑。

在产能利用率下滑之际，晶圆代工已从原来的“卖方”市场转为“买方”市场。消息人士透露，近期因客户砍单致使产能利用率大跌，然而晶圆代工厂实力差距相当大，价格策略对应也大不同，其中，如三星、力积电、格芯已直接降价；台积电、联电、世界先进代工报价并未变化，但私下按客户与订单规模不同，给予优惠。台积电、联电与世界先进选择私下另行与客户协调代工价方式，以维持好不容易调升的ASP与毛利率，预期全年代工价格将持稳，今年运营将先低后高。其中，联电就预估2023年首季客户库存应可落底，第2季有机会缓步回温，已向客户开出第2季投片增加，折扣就越多的优惠条件，平均10~15%。而世界先进，则是采用增加客户免费晶圆片数。

与此同时，从各大晶圆代工厂保守的资本支出也能看出行业的不景气。台积电估计今年资本支出约320亿美元至360亿美元，较去年持平至缩减约1成；世界先进指出，因半导体产业进入库存调整，加上总体经济面临包括通货膨胀、地缘政治等不确定因素影响，将保守进行今年资本支出，将降至约100亿元新台币（约3.28亿美元），比去年减少近一半。

联电和力积电则略有不同。其中，联电估今年资本支出30亿美元，年增约11.1%；力积电约为18.4亿美元，若相关投资到位，投资金额较去年有望增长183%，主要是包含去年顺延的投资。

扩产依旧：台厂瞄准海外、陆厂聚焦成熟工艺

虽然目前半导体行业不景气，但各大晶圆代工厂的扩产计划依旧。中国台湾厂商方面，台积电近来再加大美国、日本投资力度，联电、世界先进、力积电等二线台厂也因为地缘政治风险升高，相继评估扩大海外设厂布局。法人预期，2023年将是中国台湾晶圆代工厂扩大海外产能的关键年。

台积电总裁魏哲家证实，正考虑在日本兴建第二座厂，评估欧洲建车用芯片厂的可能性，强调根据客户需求，正在增加中国台湾以外的产能，以继续为客户提供取得成功所需的最佳解决方案，目标未来5年或更长时间，28nm以下海外产能占比将达20%以上。

联电表示已看到主要客户因应地缘政治疑虑，开始与联电讨论订单规划。联电新加坡产能扩充方面，联电董事会去年底已通过资本预算执行案，预计投资金额达324.17亿元新台币，当中部分金额将用来投资新加坡P3厂。日本布局方面，联电通过日本子公司USJC与日本电装株式会社（DENSO）合作，将在USJC的12英寸晶圆厂携手生产车用功率半导体。

世界先进董事长方略透露，因应客户分散风险要求，除中国台湾外，新加坡也纳入12英寸新厂落脚考量地点。“12英寸厂是过去几年一直在评估的项目，但并无具体的计划与时间表，毕竟12英寸的扩张会对公司有较大影响，且投资回报对财务也会是挑战，因此相当小心看待。相关计划都还在评估，在符合相关条件下才会实施，也不排除用并购方式布局12英寸厂，但目前无具体对象。”

力积电则将与印度政府签订合作协议、协助设厂，通过先前在中国大陆合资设厂的经验，协助训练印度工程师；另外，力积电位于中国台湾的铜锣厂预计2023年第三季度量产。力积电董事长黄崇仁表示，“新厂第1期的产能已有多家客户争取签订长期合约，将会加速建厂、装机和投产的步伐。”

中国大陆厂商方面则更注重国内成熟产能的扩产。中芯国际CEO赵海军指出，今年的资本开支将主要用于成熟产能扩产以及新厂基建，公司将稳步推进四个（深圳、京城、临港和西青）成熟12英寸工厂的产能建设。赵海军指出，中芯国际将把握产能建设扩建的节奏，保证一定的毛利率水平。“中芯国际积极地在经济低迷时期继续扩张，当回到峰值时可以很好地进入到那些增长起来的领域，趁复苏的东风。”他说道。

华虹半导体表示公司在产能方面将保持8英寸平台持续优化、12英寸平台技术升级及产能扩张的策略。12英寸第一阶段扩产已全面完成，2022年全年以6.5万片月产能运行；第二阶段扩产设备已全部到位，2023年内将陆续释放月产能至9.5万片；同时将适时启动新厂建设，计划把差异化特色工艺向更先进节点推进。

结语：由以上六大晶圆厂透露出的信息可知，晶圆代工业的库存调整将持续至上半年，产业下半年将复苏，与此同时，库存调整带来了晶圆代工厂产能利用率下滑、资本支出保守等连锁反应。不过值得注意的是，尽管目前产业不景气，厂商的扩产计划依旧，台厂注重海外产能扩张，陆厂则聚焦成熟制程。