【导读】日本多家半导体大厂近日陆续发布最新财报，其中村田订单大减28%，罗姆净利润大增40%、TDK电容营收大增21.1%，京瓷净利润下滑7.3%.......此外，因产业目前处于降库存阶段，叠加消费市场疲软，不少厂商均下调财测和资本支出。
日本多家半导体大厂近日陆续发布最新财报，其中村田订单大减28%，罗姆净利润大增40%、TDK电容营收大增21.1%，京瓷净利润下滑7.3%.......此外，因产业目前处于降库存阶段，叠加消费市场疲软，不少厂商均下调财测和资本支出。
村田：订单大减28%
近日，村田公布上季(2022年10-12月)财报：合并营收较去年同期萎缩11.1%至4,190亿日元，合并营益大减32.2%至773亿日元，合并纯益大减37.7%至515亿日元。
村田指出，上季整体接获的订单额为3,248亿日元，较去年同期大减28.0%，其中电容(以MLCC为主)订单额大减24.3%至1,443亿日元。
就部门别情况来看，村田零组件部门(包含电容和电感/EMI滤波器)营收较去年同期减少10.5%至2,261亿日元。其中，电容营收下滑9.3%至1,827亿日元、电感/EMI滤波器营收下滑15.1%至434亿日元。
组件/模块部门(包含高频/通讯模块、能源/动力组件和机能组件)营收减少11.6%至1,904亿日元。其中，高频/通讯模块(包含高频模块、表面波滤波器、连接器、树脂多层基板「MetroCirc」等)营收大减18.4%至1,144亿日元、能源/动力组件(包含锂离子电池、电源模块)营收成长10.4%至539亿日元、机能组件(包含传感器等)营收下滑16.0%至221亿日元。
因为订单大减，接单出货比持续下跌等原因，村田将降低产能利用率，同时下修财测和资本支出。
村田制作所会长村田恒夫表示，「为了配合需求，2023年1-3月期间工厂产能利用将降至80%」。
同时村田指出，因缺料导致部分设备零件交期持续拉长，因此今年度资本支出由原先预估的2,100亿日元下修至2,000亿日元。
叠加智能手机/PC市场低迷，库存调整时间拉长，村田将今年度(2022年4月-2023年3月)合并营收目标自原先(2022年10月)预估的1.82兆日元至1.68兆日元(将年减7.3%)，合并营益目标自3,800亿日元下修至2,950亿日元(将年减30.4%)，合并纯益目标也自2,970亿日元下修至2,260亿日元(将年减28.1%)。
罗姆：净利润同比增长40％
罗姆近日公布前三季(2022年4-12月)财报：因纯电动汽车（EV）用功率半导体、大规模集成电路（LSI）销售扬升，加上受惠日元走贬，提振合并营收较去年同期成长15.4%至3,902亿日元，合并营益大增34.2%至754亿日元，合并纯益（净利润）大增40.3%至679亿日元。
就部门别情况来看，4-12月期间Rohm LSI部门营收较去年同期成长16.6%至1,786亿日元，营益大增60.3%至401亿日元；
半导体组件部门(包含二极管、晶体管、功率半导体、LED及雷射二极管等)营收成长16.5%至1,634亿日元，营益成长14.3%至282亿日元；
模块部门(包含LED照明用电源模块、无线LAN模块及智能手机用近接传感器等产品)营收成长10.1%至266亿日元、营益成长17.7%至40亿日元。
Rohm指出，因汇率动向不稳定、前景持续充满不确定性，因此维持今年度(2022年4月-2023年3月)财测预估不变，合并营收预估将年增15.0%至5,200亿日元，合并营益将年增25.9%至900亿日元，合并纯益将年增19.7%至800亿日元。
TDK：被动元件销售大增
TDK则受益于积层陶瓷电容(MLCC)等被动组件销售增加和日元走贬，前三季营收创新高。
据TDK公布的上季(2022年10-12月)财报：xEV(电动化车款)用MLCC销售增加、车用/产业机器用铝/薄膜电容销售上升，加上传感器销售大增，二次电池销售扩大，以及受惠日元走贬，提振合并营收较去年同期成长17.5%至5,870亿日元，合并营益成长14.5%至684亿日元，合并纯益成长3.2%至499亿日元。
累计今年度前三季(2022年4-12月)，TDK合并营收较去年同期大增22.6%至1兆7,090亿日元，合并营益大增33.5%至1,887亿日元，合并纯益成长16.7%至1,369亿日元，营收、营益创下历年同期历史新高纪录。
上季TDK「被动组件事业(包含MLCC等电容、感应组件和其他被动组件)」营收较去年同期成长11.2%至1,446亿日元、营益大增15.5%至260亿日元。
其中，电容产品(包含MLCC、铝质电解电容和薄膜电容)营收大增21.1%至615亿日元、感应组件(包含电感、变压器等)营收成长6.5%至501亿日元。
上季TDK「能源应用制品事业(包含二次电池、电源等)」营收较去年同期大增29.4%至3,314亿日元、营益暴增53.4%至598亿日元；
「传感器应用制品事业(包含温度/压力传感器、MEMS传感器等)」营收大增26.3%至456亿日元、营益暴增77.0%至56亿日元；
「磁气应用制品事业(包含HDD用磁头、悬吊臂(suspension)等产品)」营收大减25.8%至475亿日元、营损额为139亿日元(去年同期为营益36亿日元)。
TDK指出，因当前景气放缓疑虑攀升、终端需求较原先预期下滑，加上以HDD相关产品为中心、提列约200亿日元结构改革费用，因此今年度(2022年4月-2023年3月)合并营收目标自原先预估的2.22兆日元下修至2.17兆日元(将年增14.1%)，合并营益目标自2,000亿日元下修至1,850亿日元(将年增10.9%)，合并纯益也自原先预估的1,470亿日元下修至1,320亿日元(将年增0.5%)。
京瓷：利润下滑，下调资本支出
2月1日，京瓷公布上季(2022年10-12月)财报：合并营收较去年同期成长7.3%至5,143亿日元，合并营益萎缩12.6%至374亿日元，合并纯益下滑7.3%至432亿日元。
上季京瓷「核心零组件部门」营收较去年同期成长10.0%至1,543亿日元，营益大增42.7%至247亿日元；「电子零件部门」营收成长9.7%至947日元，营益大减34.1%至91亿日元。
同时，京瓷表示，因智能手机市场低迷、产量及销售量减少，加上原料物流成本进一步扬升，因此今年度(2022年4月-2023年3月)合并营益目标自原先预估的1,740亿日元(年增17%)大砍至1,200亿日元、将年减19%，合并纯益目标也自1,540亿日元(年增4%)下砍至1,240亿日元、将年减16%，合并营收目标则维持于2兆日元不变(将年增8.8%)。
京瓷将今年度「核心零组件部门(包含IC基板、陶瓷基板和半导体制造设备用精密陶瓷(Fine Ceramics)等产品)」营收目标自6,000亿日元下修至5,850亿日元，营益目标自1,030亿日元下砍至850亿日元；
「电子零件部门(包含MLCC、石英组件等产品)」营收目标自3,800亿日元下修至3,730亿日元、营益目标自600亿日元下砍至450亿日元。
京瓷将今年度设备投资额(资本支出)目标自原先预估的2,000亿日元下修至1,800亿日元。
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