【导读】受疫情、全球芯片需求放缓等因素影响，半导体市场遭遇“寒风”冲击，产业进入调整时期，包括美光、台积电等在内多家大厂纷纷下修资本支出计划，涉及存储器、晶圆代工两大领域。
存储芯片市场挑战前所未见？美光、南亚科削减投资计划
今年9月30日美光科技表示，目前存储芯片市场的挑战是“前所未见”的，但是公司管理层相信，企业规模优势将帮助美光度过这一难关。
展望未来，美光认为未来的存储芯片需求和公司经营将面临更严重的困难，美光将削减投资计划。据悉，此前美光已经大幅削减了资本开支，现在预计2023财年的资本开支规模将是80亿美元，将比上一年下降30%。
无独有偶，另一家存储厂商南亚科于10月11日表示，由于高通货膨胀、疫情等因素影响，整体市况较差，对此南亚科将调整资本支出。2022年资本支出预计下降约22.5%。其中，生产设备资本支出降幅约4成。2023 年将持续缩减资本支出，规划以不超过新台币220 亿元为目标，其中生产设备资本支出相较于2022 年将进一步调降逾20%。
除此之外，铠侠虽然未明确表示下修资本支出，但该公司于10月表示，其位于四日市市和北上市的工厂将削减3D NAND闪存的生产，初步计划是减少约30%，同样反映出当前存储器市场正面临挑战。
台积电打响晶圆代工下修资本支出第一枪，力积电跟进
10月13日，台积电在第三季度法说会时表示将下调今年资本支出至360亿美元，此前，台积电预计今年资本支出在400至440亿美元之间，第2季法说会时台积电将资本支出下调至400亿美元。
台积电财务长黄仁昭解释资本支出削减原因时表示，一个原因是基于对目前营运中期前景的展望，进行产能优化；另一个原因是（生产）工具交付的挑战。关于生产工具，业绩关注的焦点在于ASML的光刻机，今年Q2季度时ASML就已表明订单积压额超过330亿欧元。
至于2023年资本支出，黄仁昭则表示，目前仍谨慎看待客户需求，但会确保能支持客户长期结构成长。
台积电打响了晶圆代工资本支出下修第一枪，随后另一家晶圆代工大厂力积电选择跟进。据悉，力积电今年资本支出将自原定的15亿美元大举调降至8.5亿美元，降幅达43%。
下一个轮到谁？三星、英特尔受关注
由于半导体市场景气度持续下行，业界认为未来将陆续有更多大厂公布资本支出下修计划，包括三星以及英特尔。
三星方面，手机等消费电子市场正面临“旺季不旺”境地，存储器与晶圆代工领域，美光与台积电已经宣布调整资本支出，业界认为三星也难“独善其身”。
彭博行业研究人员Masahiro Wakasugi近期就表示：“三星第三季度和第四季度来自DRAM和NAND芯片的收入可能会减少，此前美光和铠侠报告称销售和前景疲软，工厂产量降低。除非智能手机和个人电脑的需求复苏，否则三星看起来可能会在2023年减少资本支出。”
英特尔方面，业界指出该公司正面临PC需求减退以及服务器市占下滑困境，预计10月27日公布财报时，英特尔可能会修正资本支出计划以及精简人力。
来源：全球半导体观察
作者：奉颖娴
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