【导读】CINNO Research产业资讯，全球第一大Foundry(半导体半导体委托生产)厂商中国台湾TSMC将今年的设备投资目标下调了10%。最近，以存储器半导体厂商为中心进行减产或投资缩减活动扩散的同时，非存储器(系统半导体)领域也开始应对“残酷期”。分析指出，全球经济衰退危机已超越PC、智能手机，扩大到超级计算机、人工智能等高科技产业领域。
CINNO Research产业资讯，全球第一大Foundry(半导体半导体委托生产)厂商中国台湾TSMC将今年的设备投资目标下调了10%。最近，以存储器半导体厂商为中心进行减产或投资缩减活动扩散的同时，非存储器(系统半导体)领域也开始应对“残酷期”。分析指出，全球经济衰退危机已超越PC、智能手机，扩大到超级计算机、人工智能等高科技产业领域。
根据韩媒Donga报道，10月14日，半导体业界消息，TSMC在前一天的第三季度(7-9月)业绩公告中表示，年底前将执行设备投资额360亿美元。对比今年的目标400亿美元，相当于只执行了90%。
TSMC第三季度的销售额和营业利润分别为6131亿新台币（约人民币1378亿元）和3103亿新台币（约人民币698亿元）。与去年同期相比，销售额增长47.9%，营业利润增长81.5%。据估计，销售额超过了同季度三星电子半导体(DS)部门的销售额，营业利润超过其一倍。TSMC公司CEO魏哲家表示：“明年TSMC的增长将继续，但行业整体状况可能会倒退。”彭博社也分析称，TSMC在取得好业绩的情况下也缩减设备投资的背景是为了应对广泛扩散的经济衰退。
汉阳大学融合电子工程学院教授朴在根(韩国半导体显示技术学会主席)表示：“智能手机，电脑等电子设备消费减少带来的打击，不仅是内存，系统半导体也逃不过。TSMC一半的销售额来自手机芯片(AP)，因此设备投资缩减是不可避免的决定。”
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